申请/专利权人：无锡金田电子有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220741082U

主分类号：B25H1/14

分类号：B25H1/14;B25H1/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种光学位移装置用加工平台，包括装置本体，所述装置本体上包含有加工台，所述加工台下方设有支撑柱，所述支撑柱下方连接有齿轮，所述齿轮下方设有电机且齿轮外侧设有齿圈，所述齿圈下方设有延伸板，所述延伸板下方设有内筒，所述内筒外套设有外筒，所述内筒和外筒内开设有螺纹槽，所述螺纹槽内设有丝杆，所述丝杆上设有连接轴，所述连接轴上设有锥齿轮一，所述锥齿轮一侧边啮合有锥齿轮二，能够根据使用者的加工需要对装置位置进行旋转调节，增加了装置的实用性和便利性，避免了装置不易旋转调节的麻烦，也能根据使用者者身高需要对装置的位置进行高度调节后使用，提高了装置的适用范围，避免了装置不易进行高度调节的问题。

主权项：1.一种光学位移装置用加工平台，其特征在于，包括装置本体1，所述装置本体1上包含有加工台2，所述加工台2下方设有支撑柱3，所述支撑柱3下方连接有齿轮4，所述齿轮4下方设有电机6且齿轮4外侧设有齿圈5，所述齿圈5下方设有延伸板7，所述延伸板7下方设有内筒8，所述内筒8外套设有外筒9，所述内筒8和外筒9内开设有螺纹槽11，所述螺纹槽11内设有丝杆12，所述丝杆12上设有连接轴13，所述连接轴13上设有锥齿轮一15，所述锥齿轮一15侧边啮合有锥齿轮二16，所述锥齿轮二16内设有连接杆17。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡金田电子有限公司 一种光学位移装置用加工平台

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