申请/专利权人:浙江德菱科技股份有限公司
申请日:2023-09-08
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220753333U
主分类号:H01H71/02
分类号:H01H71/02;H01H71/08
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型公开了一种断路器,其包括基座以及设置于基座上方的盖体;基座通过间隔筋分隔成至少两个极腔室;基座的间隔筋上设有下走线通道,盖体上开设有上走线通道,上、下走线通道连通并贯穿基座与盖体;盖体上设有第一线路板组件,第一线路板组件的传输导体由上、下走线通道伸入到基座的背面;其中,下走线通道的上开口周围布置有第一环形构造,上走线通道的下开口周围布置有第二环形构造;第一环形构造与第二环形构造中一个为凸起结构,另一个为凹槽结构,凸起结构嵌入凹槽结构中;本实用新型具有绝缘性能好的特点。
主权项:1.一种断路器,其包括基座以及设置于基座上方的盖体;基座通过间隔筋分隔成至少两个极腔室;基座的间隔筋上设有下走线通道,盖体上开设有上走线通道,上、下走线通道连通并贯穿基座与盖体;盖体上设有第一线路板组件,第一线路板组件的传输导体由上、下走线通道伸入到基座的背面;其特征在于:下走线通道的上开口周围布置有第一环形构造,上走线通道的下开口周围布置有第二环形构造;第一环形构造与第二环形构造中一个为凸起结构,另一个为凹槽结构,凸起结构嵌入凹槽结构中。
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权利要求:
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