申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司

申请日：2023-06-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220750921U

主分类号：F28F3/08

分类号：F28F3/08;F28D9/00;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请提供了一种换热芯片、换热芯体及换热装置。换热芯片包括第一表面和设置在第一表面的至少两列扰流结构。上述扰流结构中，每一列扰流结构均包括沿相同方向间隔设置的多个扰流结构；并且，相邻的两列扰流结构在第一表面的正投影沿两者之间的中心线对称。上述中心线的延伸方向和每一列扰流结构中多个扰流结构间隔设置的方向相同。针对任意一个扰流结构，该扰流结构可以为位于第一表面的凸包或凹坑。扰流结构具体为对称结构，且具有中心轴线。扰流结构包括围绕中心轴线设置的曲形壁面，曲形壁面向远离第一表面的方向凸起。上述扰流结构在第一表面形成的回流区较小，对气流产生的阻力较小，可以使得气流在流经第一表面时，换热效果得到增强。

主权项：1.一种换热芯片，其特征在于，包括第一表面和设置在所述第一表面的至少两列扰流结构；所述至少两列扰流结构中，每一列扰流结构均包括沿相同方向间隔设置的多个扰流结构；并且，所述至少两列扰流结构中，相邻的两列扰流结构在所述第一表面的正投影沿所述相邻的两列扰流结构之间的中心线对称，所述中心线的延伸方向和所述每一列扰流结构中多个所述扰流结构间隔设置的方向相同；所述扰流结构为位于所述第一表面的凸包或凹坑；所述扰流结构为对称结构，且具有中心轴线；所述扰流结构包括围绕所述中心轴线设置的曲形壁面，所述曲形壁面向远离所述第一表面的方向凸起。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为数字能源技术有限公司 一种换热芯片、换热芯体及换热装置

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