申请/专利权人：江苏峰博装备技术有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753383U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，提供了一种用于加热盘体真空释放的加热装置，包括顶升机构、加热盘体机构和真空吸附机构，所述顶升机构包括电机座，所述电机座的顶部和底部分别装有导轨支架和滚珠丝杠直线步进电机，两组所述导轨支架的一侧均装有直线导轨，所述直线导轨之间滑动有顶针滑块，所述顶针滑块与滚珠丝杠直线步进电机的输出端螺纹连接，所述顶针滑块的顶部固定连接有顶针接板，所述顶针接板的上方设有顶针板，所述顶针接板和顶针板之间安装有连接轴，实际使用时，通过设置顶升机构、加热盘体机构和真空吸附机构，能够有效避免晶圆在顶升时因晶圆内外压差而导致脆片发生，继而提高生产效率，增进产品的良率。

主权项：1.一种用于加热盘体真空释放的加热装置，包括顶升机构10、加热盘体机构20和真空吸附机构30，其特征在于：所述顶升机构10包括电机座102，所述电机座102的顶部和底部分别装有导轨支架104和滚珠丝杠直线步进电机101，两组所述导轨支架104的一侧均装有直线导轨103，所述直线导轨103之间滑动有顶针滑块106，所述顶针滑块106与滚珠丝杠直线步进电机101的输出端螺纹连接，所述顶针滑块106的顶部固定连接有顶针接板105，所述顶针接板105的上方设有顶针板108，所述顶针接板105和顶针板108之间安装有连接轴107，所述顶针板108的顶部装有波纹管109，所述波纹管109的表面安装有O圈110，所述顶针板108的内部装有顶针111，所述顶针111贯穿波纹管109的内部，所述加热盘体机构20包括热板201，所述包括热板201套设在顶针111的外部，所述热板201的内部安装有衬套203，所述衬套203的内部安装有衬套垫块204，所述热板201的表面还装有导向柱202，所述真空吸附机构30包括真空通断阀301，所述真空通断阀301的一端套设有真空一号接头302，所述真空一号接头302的一端连接有真空二号接头303，所述真空二号接头303的上方设置有真空三号接头304，所述真空二号接头303和真空三号接头304的内部套有真空管305，所述热板201的内部设有热板通气口306，所述真空三号接头304安装在热板通气口306中。

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权利要求：

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