申请/专利权人：上海芯之翼半导体材料有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817766A

主分类号：B26F1/44

分类号：B26F1/44

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种垫圈的模切模具，涉及垫圈加工技术领域。该模切模具的下型板上同心设置有刃口朝上的第一环切刀和第二环切刀，第一环切刀位于第二环切刀的外侧；第一环切刀的外侧和或第二环切刀的内侧设置有第一支撑件，第一支撑件具有弹性且高于第一环切刀和第二环切刀，第一支撑件用于支撑基材；第二支撑件设置于第一环切刀与第二环切刀之间，第二支撑件具有弹性且第二支撑件的高度小于第一支撑件的高度；上型板能够靠近下型板以通过基材挤压第一支撑件以使第一环切刀和第二环切刀能够切断基材。该模切模具能够避免垫圈的内外边缘产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良，提高了垫圈生产的良率和效率，降低了成本。

主权项：1.一种垫圈的模切模具，其特征在于，包括：下型板1，所述下型板1上同心设置有刃口朝上的第一环切刀2和第二环切刀3，所述第一环切刀2位于所述第二环切刀3的外侧；第一支撑件4，所述第一环切刀2的外侧和所述第二环切刀3的内侧设置有所述第一支撑件4，所述第一支撑件4具有弹性且高于所述第一环切刀2的刃口高度和所述第二环切刀3的刃口高度，所述第一支撑件4用于支撑基材100；第二支撑件5，所述第二支撑件5设置于所述第一环切刀2与所述第二环切刀3之间，所述第二支撑件5具有弹性且所述第二支撑件5的高度小于所述第一支撑件4的高度；上型板6，所述上型板6沿竖直方向移动设置于所述下型板1的上方，所述上型板6能够靠近所述下型板1以通过所述基材100挤压所述第一支撑件4以使所述第一环切刀2和所述第二环切刀3能够切断所述基材100。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海芯之翼半导体材料有限公司 一种垫圈的模切模具

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