申请/专利权人：镭射希股份有限公司

申请日：2022-08-10

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117836921A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L25/075;H05K13/04;H01L21/52

优先权：["20210825 KR 10-2021-0112554"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：根据本发明的利用转移方式的超小型发光二极管芯片返修装置从通过基板上的第一粘结层转移的多个超小型发光二极管芯片中去除错位或功能有缺陷的不良超小型发光二极管芯片，其特征在于，包括：分离加压头，呈杆stick形状，随着以在上述杆形状的底点设置粘结力比第一粘结层的粘结力更强的第二粘结层的状态被不良超小型发光二极管芯片的上表面按压，将贴附于第一粘结层的不良超小型发光二极管芯片转移到第二粘结层并去除；以及驱动部，使上述分离加压头在基板上沿着X、Y、Z轴方向移动。

主权项：1.一种利用转移方式的超小型发光二极管芯片返修装置，用于从通过基板上的第一粘结层转移的多个超小型发光二极管芯片中去除错位或功能有缺陷的不良超小型发光二极管芯片，其特征在于，包括：分离加压头，呈杆形状，随着以在上述杆形状的底点设置粘结力比上述第一粘结层的粘结力更强的第二粘结层的状态被上述不良超小型发光二极管芯片的上表面按压，将贴附于上述第一粘结层的上述不良超小型发光二极管芯片转移到上述第二粘结层并去除；以及驱动部，使上述分离加压头在上述基板上沿着X、Y、Z轴方向移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 镭射希股份有限公司 利用转移方式的超小型发光二极管芯片返修装置以及返修方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD