申请/专利权人：赛峰航空陶瓷技术公司

申请日：2022-07-15

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117836255A

主分类号：C04B35/573

分类号：C04B35/573;C04B35/626;C04B35/565;C04B35/577;F01D5/00;F01N5/00;C04B35/80;C04B35/634;C04B35/628

优先权：["20210726 FR FR2108108"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.05#公开

摘要：一种用于制造由陶瓷基体复合材料CMC制成的部件的方法，包括：‑用碳化硅纤维生产纤维预制件；‑通过气相化学渗透固结所述纤维预制件；‑将包含碳化硅颗粒粉末的浆料注入到固结的所述纤维预制件中；‑以及通过用基于熔融硅的化合物渗透所述预制件进行致密化，以得到由CMC材料制成的部件。所述浆料还包含至少一种有机粘结剂。所述方法包括在用基于熔融硅的化合物渗透预制件之前热解有机粘结剂以便在纤维预制件中形成含碳残留物的步骤。

主权项：1.一种用于制造陶瓷基体复合材料部件的方法，包括：-用碳化硅纤维生产纤维预制件；-通过气相化学渗透固结所述纤维预制件；-将包含碳化硅颗粒粉末的浆料注入到固结的所述纤维预制件中，所述碳化硅颗粒在其表面上包含碳氧化硅和二氧化硅，-通过用基于熔融硅的化合物渗透所述预制件来致密化以得到由陶瓷基体复合材料制成的部件，其特征在于，所述浆料还包含至少一种有机粘结剂，并且所述方法包括在用基于熔融硅的化合物渗透所述预制件之前通过热解所述有机粘结剂来形成无定形碳残留物的步骤，以及通过所述碳残留物对存在于碳化硅颗粒表面上的碳氧化硅和二氧化硅进行碳还原的步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛峰航空陶瓷技术公司 用于制造由CMC复合材料制成的厚部件的方法

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