申请/专利权人:汉高股份有限及两合公司
申请日:2022-07-19
公开(公告)日:2024-04-05
公开(公告)号:CN117836383A
主分类号:C09J4/00
分类号:C09J4/00;C09J9/02;C08J5/12
优先权:["20210818 EP 21191943.6"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.05#公开
摘要:本发明的目的是提供具有高EMI屏蔽性能的含丙烯酸类树脂的粘合剂组合物,其中该组合物提供具有高抗冲击性且在低温下充分固化的EMI屏蔽固化产物,并且当将该组合物施加至金属表面时,粘合表面具有高扯离强度。本发明涉及EMI屏蔽粘合剂组合物,所述EMI屏蔽粘合剂组合物包含a传导性填料、b甲基丙烯酸类树脂、c增粘剂、d双马来酰亚胺和e自由基引发剂。
主权项:1.EMI屏蔽粘合剂组合物,所述EMI屏蔽粘合剂组合物包含:a传导性填料;b甲基丙烯酸类树脂;c增粘剂;d双马来酰亚胺;以及e自由基引发剂。
全文数据:
权利要求:
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