申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司

申请日：2018-07-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN110769671B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2020.03.03#实质审查的生效;2020.02.07#公开

摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层设有凸起的一面，且所述第三屏蔽层的覆盖所述凸起的位置形成凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

主权项：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层的远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层形成有所述凸起的一面上，且所述第三屏蔽层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上；所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时固化形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层；所述凸起为下端尖上端平的结构，其中，所述上端为靠近所述第二通孔的一端，所述下端为远离所述第二通孔的一端；或者，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由设于所述第一通孔的树脂及所述粘合层受热熔化流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层；所述凸起为下端尖上端平的结构，其中，所述上端为靠近所述第二通孔的一端，所述下端为远离所述第二通孔的一端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

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