申请/专利权人：哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817066A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K35/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB‑SiC连接件；该方法包括：以硅和金属钇为原料进行熔炼，得到Si‑Y钎料铸锭；将所述Si‑Y钎料铸锭加工成Si‑Y钎料粉末，使用所述Si‑Y钎料粉末和有机粘结剂配制焊膏；将所述焊膏涂覆于反应烧结碳化硅的待连接面上形成焊膏层，得到连接预制件；将两个所述连接预制件的焊膏层贴合在一起，得到连接预制组件；在真空条件下，将所述连接预制组件升温至1300‑1350℃烧结得到反应烧结碳化硅连接件。采用本发明的方法，可以避免RB‑SiC母材力学性能的恶化，制得的RB‑SiC连接件具有较高的连接强度。

主权项：1.一种反应烧结碳化硅的连接方法，其特征在于，包括：步骤S1、以硅和金属钇为原料进行熔炼，得到Si-Y钎料铸锭；步骤S2、将所述Si-Y钎料铸锭加工成Si-Y钎料粉末，使用所述Si-Y钎料粉末和有机粘结剂配制焊膏；步骤S3、将所述焊膏涂覆于反应烧结碳化硅的待连接面上形成焊膏层，得到连接预制件；步骤S4、将两个所述连接预制件的焊膏层贴合在一起，得到连接预制组件；步骤S5、在真空条件下，将所述连接预制组件升温至1300-1350℃，在1300-1350℃下烧结处理，得到反应烧结碳化硅连接件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司 一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB-SiC连接件

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