申请/专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117825119A

主分类号：G01N1/28

分类号：G01N1/28;G01N19/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种用于制作DCB基板剥离强度试板的方法，通过剥离测试菲林优化设计及激光切割的工艺优化，试板正面和背面都覆有压边铜箔，用于剥离测试设备固定试板用，替代了之前通过加热钢板和蜡条来固定试板的方式，避免操作过程中烫伤和有毒有害气体的溢出。可实现测试试板激光切割后可直接上机进行剥离测试，无需要再通过一系列繁琐的人工操作，提高了产品剥离强度测试的工作效率，降低生产成本；防止生产过程中安全隐患的出现；同时保证了测试试板制作一致性及测试数据的准确性。

主权项：1.一种用于制作DCB基板剥离强度试板的方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1、试板；所述试板外形尺寸：长A、宽B；步骤2、剥离测试菲林设计；21试板正面；贴敷测试铜箔条，所述测试铜箔条位于试板正面的尺寸范围内，测试铜箔条外形尺寸：长C、宽D，C小于A，D小于B；贴敷正面压边铜箔，所述正面压边铜箔呈U字形，覆盖试板正面的测试铜箔条上部、左侧和右侧，正面压边铜箔与测试铜箔条之间的间隔为1.0mm；正面压边铜箔外形尺寸：长E、宽F，E小于A，F大于D；22试板背面；贴敷背面压边铜箔，背面压边铜箔为长方形，背面压边铜箔外形尺寸：长E、宽F，背面压边铜箔的贴敷位置与正面压边铜箔相对应；步骤3、激光切割；31从所述试板背面的背面压边铜箔底边缘横向切割试板形成第一切割线；32以第一切割线为起点，沿测试铜箔条左右两侧竖向切割形成左侧的第二切割线和右侧的第三切割线；33掰断由第一切割线和第二切割线组成的测试铜箔条底部左侧试板，掰断由第一切割线和第三切割线组成的测试铜箔条底部右侧试板；34将测试铜箔条底部下方的试板沿第一切割线掰断后朝向上方弯曲成90度；步骤4、测试；测试设备压紧正面压边铜箔和背面压边铜箔，并夹紧弯曲成90度的铜箔条及其背面被掰断的试板进行测试，将铜箔条从陶瓷上剥离下来。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海富乐华半导体科技有限公司 一种用于制作DCB基板剥离强度试板的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD