申请/专利权人：天津大学

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117821717A

主分类号：C21D1/78

分类号：C21D1/78;C21D1/74;C21D9/50;C22C38/58;C22C38/04;C22C38/02;C22C38/44;C22C38/48;C22C38/50;C22C38/42;C22C38/00;C22C38/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开奥氏体耐热钢与铁素体耐热钢扩散连接界面孔洞愈合的循环热处理方法，将直接扩散连接得到的界面存在孔洞的接头放入1000～1100℃的热处理炉中，保温后取出试样，空冷，再将扩散连接接头放入1000～1100℃的热处理炉中，保温后取出试样，空冷后，再放入热处理炉中保温，取出试样，空冷至室温，并将热处理循环至8次以上。该循环热处理工艺实现奥氏体耐热钢与铁素体耐热钢固相扩散连接接头界面孔洞微米级修复，显微组织优化，并提高了其力学性能。

主权项：1.奥氏体耐热钢与铁素体耐热钢扩散连接界面孔洞愈合的循环热处理方法，其特征在于，按照下述步骤进行：将直接扩散连接得到的存在界面孔洞的奥氏体耐热钢与铁素体耐热钢扩散连接接头放入1000～1100℃的热处理炉中，保温10—15min，取出试样，空冷10—15min后，再次放入热处理炉中，保温10—15min，重复热处理操作至少8次，取出试样后，空冷至室温20—25摄氏度；所使用的奥氏体耐热钢成分按质量百分比为：C0.008％～0.15％、Cr18％～20％、Ni9％～15％、Mn0.8％～1.6％、Si0.1％～0.6％、Mo≤3.5％、Nb0.2％～0.8％、Ti≤0.1％、Cu≤3％、N0.013％～0.5％、S0.0008％、P0.024％、其余为Fe元素；所使用的铁素体耐热钢的成分及质量百分比如下：C0.092％～0.141％、Cr1.120％～8.870％、Mn0.280％～0.557％、P0.0049％～0.0170％、S0.0015％～0.0050％、Si0.092％～0.590％、Mo0.572％～0.967％、V0.003％～0.210％、N0.0049％～0.0440％、Nb0.003％～0.060％、Ni0.170％～0.590％、其余为Fe元素。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津大学 奥氏体耐热钢与铁素体耐热钢扩散连接界面孔洞愈合的循环热处理方法

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