申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN115882896B

主分类号：H04B1/707

分类号：H04B1/707;H03D7/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2023.04.18#实质审查的生效;2023.03.31#公开

摘要：本发明公开了一种DDS扩频电路、装置及得到该扩频电路最优方案的方法，属于电子技术领域，包括DDS电路、本振电路、功分放大电路、M级混频电路、M级滤波电路、M‑1级杂散优化电路，M为正整数；本振电路和功分放大电路连接，功分放大电路分别和M级的混频电路连接。本发明可以评估最小体积的设计方案同时使扩频后的DDS电路具有高频段、低杂散同时兼具DDS电路固有的细布进、捷变频的优点。

主权项：1.一种得到DDS扩频电路最优方案的方法，其特征在于，所述的DDS扩频电路包括DDS电路、本振电路、功分放大电路、M级混频电路、M级滤波电路、M-1级杂散优化电路，M为正整数；本振电路和功分放大电路连接，功分放大电路分别和M级的混频电路连接；其中DDS电路产生基带信号～；DDS输出连接第一级混频电路，混频后输出～；第一级混频电路输出连接第一级滤波电路；第一级滤波电路输出连接第一级杂散优化电路；第一级杂散优化电路输出连接第二级混频电路，第二级混频电路输出连接第二级滤波电路；第二级滤波电路输出连接第一级杂散优化电路；同理，一直至第M级滤波电路后输出最终扩频频率，最终扩频频率范围为～；第一级杂散优化电路…第M-1级杂散优化电路均分别包括N分频器，N为正整数；所述功分放大电路的输出端分别和M级的混频电路的LO输入端连接；所述DDS电路和第一级混频电路的IF输入端连接；所述第一级杂散优化电路输出端和第二级混频电路的IF输入端连接，依次直至和第M级混频电路的IF输入端连接；且包括步骤：第一步，测试DDS电路全频段杂散制备，输入频率合成器对DDS扩频电路要求的设计边界：频率范围为～、杂散指标和体积指标要求；第二步，当频率范围为～，由DDS电路直接输出并满足杂散指标时为最优方案；如不满足则进行扩频；此时，将杂散优化公式设为，其中N为正整数；第三步，建立如下体积公式： 其中V为体积，为功分放大电路体积，为混频器电路体积，为滤波器电路体积，为本振电路体积，α为滤波器设计复杂度因子，反比于N值，β为本振设计复杂度因子，正比于N值；第四步，选取电路拓扑结构确定相应的体积值和复杂度因子，依据公式迭代收敛选取最优的N值和M值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 DDS扩频电路、装置及得到该扩频电路最优方案的方法

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