申请/专利权人：海宁利伊电子科技有限公司

申请日：2019-03-27

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN110087384B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2019.08.27#实质审查的生效;2019.08.02#公开

摘要：本发明公开了一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构。包括电源层、介质基板层和接地层，电源层刻蚀有EBG结构，EBG结构包括四个EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成；每个基本单元中，正方形贴片周围边缘四角经各自的内枝结构连接正方形框状贴片内边缘，正方形框状贴片其中外边缘布置连接有外枝结构，正方形框状贴片外边缘布置连接连接枝结构，每个EBG基本单元通过连接枝结构与相邻EBG基本单元连接，连接枝结构主要由呈镜面对称的2和5字形金属片连接构成。本发明能满足高频范围内宽带的深度SSN抑制，电磁层结构设计新颖、结构简单，可直接应用在电源地平面的设计上，不会额外增加印制电路板的尺寸。

主权项：1.一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，包括电源层（1）、介质基板层（2）和接地层（3），其特征在于：所述的电源层（1）刻蚀有EBG结构，介质基板层（2）的正面布置有刻蚀有EBG结构的电源层（1），背面布置有接地层（3），EBG结构是主要由外部及内部均带有枝节的矩形金属贴片组成；所述的EBG结构包括四个结构相同的EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成，每个EBG基本单元包括正方形贴片（4）、正方形框状贴片（5）、两个外枝结构（10、11）、四个内枝结构（6-9）和连接枝结构（12）；正方形贴片（4）位于正方形框状贴片（5）内的中央，正方形贴片（4）周围边缘四角经各自的内枝结构（6-9）连接正方形框状贴片（5）的内边缘，四个内枝结构（6-9）绕正方形贴片（4）中心旋转对称布置，正方形框状贴片（5）其中相邻两边的外边缘布置连接有外枝结构（10、11），正方形框状贴片（5）其中一边的外边缘布置连接枝结构（12），每个EBG基本单元通过连接枝结构（12）与自身相邻的EBG基本单元连接，四个连接枝结构（12）绕EBG基本单元的中心旋转对称布置；所述的内枝结构（6-9）和外枝结构（10、11）均为L形金属片，内枝结构（6-9）L形金属片的短边连接到正方形贴片（4）角所在边缘，内枝结构（6-9）L形金属片的长边平行于正方形贴片（4）的边并连接到正方形框状贴片（5）内边缘；外枝结构（10、11）L形金属片的短边连接到正方形框状贴片（5）角所在外边缘，外枝结构（10、11）L形金属片的长边平行于正方形贴片（4）的边；所述的连接枝结构（12）主要由呈镜面对称的“2”字形和“5”字形的金属片连接构成，以增大回路的等效电感值；以连接枝结构（12）所连接到的正方形框状贴片（5）外边缘作为基准边缘，“2”字形金属片的底部端部和“5”字形金属片的底部端部通过平行于两端部的条形金属片连接，“2”字形金属片的顶部端部经垂直于端部的条形金属片连接到正方形框状贴片（5）基准边缘的一侧末端并平齐于，“5”字形金属片的顶部端部向基准边缘的另一侧末端延伸到平齐于相邻边缘，之后90度转角向远离正方形框状贴片（5）基准边缘的方向延伸连接至相邻EBG基本单元的正方形框状贴片（5）边缘的末端。

全文数据：应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构技术领域本发明涉及电磁波传播与接收技术领域，具体是一种用于印制电路板PrintedCircuitBoard，PCB电源分配网络PowerDistributionNetwork，PDN上的具有高频宽带抑制特性的新型电磁带隙ElectromagneticBandgap，EBG电源层结构设计。背景技术随着集成电路的发展，设计出能抑制电磁干扰的电源地平面，对电路设计而言是非常有意义的。但是随着高速数字电路、高速信号处理、以及射频电路与数字电路集成化等因素，使得新的电源地平面的设计应当具有非常宽的带宽以及较强的禁带内衰减。由于加载EBG结构的电源地平面具有禁带带宽较宽、实现工艺简单、禁带深度较深、成本低廉等优势被作为抑制电源地平面上两点间电磁干扰的有效手段。EBG结构最开始是在光学的研究，由于特定的EBG结构可以抑制固定频率的光波传播，研究人员希望设计一种周期性结构阻止某一特定频率电源噪声电磁波的传播，后来就由光学的研究延伸到对电源噪声抑制的研究。电源层电磁带隙EBG结构将电源平面分割成周期的单元结构，在抑制同步开关噪声SimultaneousSwitchingNoise，SSN方面具有宽噪声抑制和高抑制深度的优势。EBG结构大概可以分为嵌入式EBG结构和平面型EBG结构两种类型，共面型EBG结构比Mushroom型EBG有很多优势，主要体现在以下几点：第一，共面型EBG成本较低，因为蘑菇型结构有内嵌层的存在使得其制造电源平面和地平面需要三层结构，而共面型结构并不需要；第二，共面型EBG制造难度小，只需在电源平面或地平面腐蚀图案，而蘑菇型结构需要用到埋孔技术，工艺较难实现；第三，蘑菇型EBG抑制SSN下截止频率高，带宽较窄，而通过大量研究发现共面型结构有较宽的带宽，并且下截止频率可低至几百兆赫兹。因此，这几个优点使得共面型EBG结构的应用范围更广泛。现有抑制SSN的各种平面EBG结构多种多样，但还不能满足高频范围内宽带的深度SSN抑制。为此，笔者提出了一种覆盖较宽频率范围的宽带电源层新型EBG结构以抑制SSN，同时满足电源完整性的要求。发明内容为了解决背景技术中存在的问题，本发明的目的是为了克服现有的电源层EBG结构抑制带宽有限以及抑制深度不足，提供一种新型的印制电路板电源分配网络上的深度抑制宽带噪声的平面电磁带隙电源层结构，用于印制电路板电源分配网络上，具有高频宽带抑制特性。本发明解决所述技术问题的技术方案是：本发明包括电源层、介质基板层和接地层，所述的电源层刻蚀有EBG结构，介质基板层的正面布置有刻蚀有EBG结构的电源层，背面布置有接地层，EBG结构是主要由外部及内部均带有枝节的矩形金属贴片组成。所述的EBG结构包括四个结构相同的EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成，每个EBG基本单元包括正方形贴片、正方形框状贴片、两个外枝结构、四个内枝结构和连接枝结构；正方形贴片位于正方形框状贴片内的中央，正方形贴片周围边缘四角经各自的内枝结构连接正方形框状贴片的内边缘，四个内枝结构绕正方形贴片中心旋转对称布置，正方形框状贴片其中相邻两边的外边缘布置连接有外枝结构，正方形框状贴片其中一边的外边缘布置连接连接枝结构，每个EBG基本单元通过连接枝结构与自身相邻的EBG基本单元连接，四个连接枝结构绕EBG基本单元的中心旋转对称布置，。所述的内枝结构和外枝结构均为L形金属片，内枝结构L形金属片的短边连接到正方形贴片角所在边缘，内枝结构L形金属片的长边平行于正方形贴片的边并连接到正方形框状贴片内边缘；外枝结构L形金属片的短边连接到正方形框状贴片角所在外边缘，外枝结构L形金属片的长边平行于正方形贴片的边。所述的连接枝结构主要由呈镜面对称的“2”字形和“5”字形的金属片连接构成，以增大回路的等效电感值；以连接枝结构所连接到的正方形框状贴片外边缘作为基准边缘，“2”字形金属片的底部端部和“5”字形金属片的底部端部通过平行于两端部的条形金属片连接，“2”字形金属片的顶部端部经垂直于端部的条形金属片连接到正方形框状贴片基准边缘的一侧末端并平齐于，“5”字形金属片的顶部端部向基准边缘的另一侧末端延伸到平齐于相邻边缘，之后90度转角向远离正方形框状贴片基准边缘的方向延伸连接至相邻EBG基本单元的正方形框状贴片边缘的末端。所述的“2”字形金属片和“5”字形金属片中的宽度均相同。所述的电源层和接地层均为厚度为1盎司的覆铜金属层。1盎司oz是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度，此本领域公知。所述的电源层一体制成。每个EBG基本单元内部均采用四周嵌入内枝结构的式样，每个EBG基本单元只存在往结构内侧方向的内枝结构和往结构外侧方向的外枝结构。并且，图2中右下角和左下角的EBG基本单元是左上角EBG基本单元依次按照顺时针方向分别旋转90度得到的。本发明的高频宽带电磁带隙电源层结构是由外部及内部均带有枝节的矩形贴片组成的。电磁带隙的电源层上每个EBG基本单元均采用内部四周嵌入枝节的式样，且每相邻两个EBG基本单元间采用两个呈镜面对称的转角和边角均为直角的”2”字形金属片和转角和边角均为直角的”5”字形金属片的连体组成的枝节互连，以增大回路等效电感值。本发明在高频下，以-30dB为标准抑制深度，能够得到较宽的阻带带宽。当激励端加载激励信号时，电流会从一个基本单元流向另外一个基本单元，连接基本单元的金属的连接枝结构是基本单元间连接的主要通路。该连接枝结构具有较长的有效长度，其等效的LC电路会具有较大的有效电感值。根据阻带带隙的相对带宽和中心频率的确定公式：WB＝△ωω0＝1ηLC12其中，ω0表示阻带带隙的中心频率，L表示金属枝节的等效电感，C表示金属枝节的等效电容，WB表示阻带带隙的相对带宽，△ω表示满足阻带抑制条件下的频段范围，η表示自由空间波阻抗。由此可见，相对较大的有效电感值可使该LC电路在发生谐振时具有较低的下限截止频率和较宽的阻带抑制宽度。所述的高频宽带电磁带隙结构是由外部及内部均带有枝节的矩形贴片组成的。与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、如附图2所示，本发明中，每个EBG基本单元的中间结构采用四周嵌入内枝结构的式样，且结合使用外部枝节和连接枝结构的方式互连，显著增大了回路的等效电感值。2、将坐标原点设置在整个结构的左下角，输入端口采用50欧姆标准同轴激励，输入端口1设置在12.5mm,12.5mm,0mm的位置，输出端口2设置在12.5mm，37.5mm,0mm的位置，输出端口3设置在37.5mm,37.5mm,0mm的位置。本发明通过使用新型平面EBG基本单元结构设计，可满足高频范围内宽带的深度SSN抑制，使插入损耗S21曲线在17GHz-32.5GHz高达15.5GHz的高频频段内一直保持不高于-30dB的限值，同时，端口1和端口3间的插入损耗S31在17GHz-40GHz的高频频段内也保持不高于-30dB的限值。然而，在目前最新的文献中，高频下EBG结构在插入损耗低于-30dB限值的最大频率只能够保持在20GHz左右如L.F.Shi，Z.M.Sun，G.X.LiuandS.Chen，"Hybrid-EmbeddedEBGStructureforUltrawidebandSuppressionofSSN,"inIEEETransactionsonElectromagneticCompatibility，vol.60，no.3，pp.747-753，June2018.。因此，本发明有效抑制噪声在此电源平面上的传播，从而改善和提高电源分布网络的性能。3、本发明此种EBG结构设计新颖、结构简单，可直接应用在电源地平面的设计上。本发明只是改变了印制电路板的电源分配网络蚀刻的样式，不会额外增加印制电路板的尺寸。附图说明下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是以二层印制电路板电源分配网络为例，本发明在其上一种实施例的侧面结构示意图。图2是本发明在印制电路板电源层的正面结构示意图。图3是本发明在印制电路板电源层上左上角单元的正面结构示意图。图4是本发明在印制电路板电源层上左上角单元的中间结构，外枝结构和内枝结构的尺寸示意图。图5是本发明在印制电路板电源层上左上角单元的连接枝结构的尺寸示意图。图6是本发明在印制电路板电源层上右上角单元的正面结构示意图。图7是本发明在印制电路板电源层上右下角单元的正面结构示意图。图8是本发明在印制电路板电源层上左下角单元的正面结构示意图。图9是本发明所述EBG结构的插入损耗S21带隙特性曲线。图10是本发明所述EBG结构的插入损耗S31带隙特性曲线。其中，1.电源层，2.介质基板层，3.接地层；4.正方形贴片，5.正方形框状贴片，6.左侧内枝结构，7.上方内枝结构，8.右侧内枝结构，9.下方内枝结构，10.左侧外枝结构，11.上方外枝结构，12.连接枝结构。具体实施方式下面结合实施例及附图，对本发明作进一步的详细说明。如图1所示，本发明具体实施包括电源层1、介质基板层2和接地层3，电源层1刻蚀有EBG结构，介质基板层2的正面布置有刻蚀有EBG结构的电源层1，背面布置有接地层3。如图2所示，每个EBG结构的基本组成相同，EBG结构包括四个结构相同的EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成。如图3所示，每个EBG基本单元包括正方形贴片4、正方形框状贴片5、两个外枝结构10、11、四个内枝结构6-9和连接枝结构12；正方形框状贴片5为方环形结构，正方形贴片4位于正方形框状贴片5内的中央，正方形贴片4周围边缘四角经各自的内枝结构6-9连接正方形框状贴片5的内边缘，四个内枝结构6-9绕正方形贴片4中心旋转对称布置，正方形框状贴片5其中相邻两边的外边缘布置连接有外枝结构10、11，两个外枝结构10、11在正方形框状贴片5垂直于90度两侧绕正方形贴片4中心旋转对称布置，正方形框状贴片5其中一边的外边缘布置连接连接枝结构12，每个EBG基本单元通过连接枝结构12与自身相邻的EBG基本单元连接，使得相邻的两个EBG基本单元之间连接有均连接枝结构12，四个连接枝结构12绕EBG基本单元的中心旋转对称布置，。如图4所示，内枝结构6-9和外枝结构10、11均为L形金属片，内枝结构6-9L形金属片的短边连接到正方形贴片4角所在边缘，内枝结构6-9L形金属片的长边平行于正方形贴片4的边并连接到正方形框状贴片5靠近角的内边缘；外枝结构10、11L形金属片的短边连接到正方形框状贴片5角所在外边缘，外枝结构10、11L形金属片的长边平行于正方形贴片4的边，末端不连接其他。如图5所示，连接枝结构12主要由呈镜面对称的转角和边角均为直角的“2”字形和“5”字形的金属片连接构成，以增大回路的等效电感值；“2”字形金属片和“5”字形金属片中的宽度均相同，内部间距相同，结构完全对称布置。“2”字形金属片和“5”字形金属片均为由直角转弯的短边和延伸的长边交替连接构成的S形，短边和长边相互垂直，且长边和连接枝结构12所靠近的正方形框状贴片5外边缘平行；以连接枝结构12所连接到的正方形框状贴片5外边缘作为基准边缘，“2”字形金属片的底部右端部和“5”字形金属片的底部左端部通过平行于两端部的条形金属片连接，使得“2”字形金属片的底部右端部和“5”字形金属片的底部左端部位于同一直线上且该直线平行于基准边缘，“2”字形金属片的顶部左端部经垂直于端部的条形金属片连接到正方形框状贴片5基准边缘的一侧末端并平齐于基准边缘的相邻边缘，“5”字形金属片的顶部右端部向基准边缘的另一侧末端延伸到平齐于基准边缘的相邻边缘，之后90度转角向远离正方形框状贴片5基准边缘的方向延伸连接至相邻EBG基本单元的正方形框状贴片5边缘的末端。其中，电源层1和接地层3一般为单面覆铜金属层，厚度为1盎司。具体实施中，电源层1一体制成，即正方形贴片4、正方形框状贴片5、两个外枝结构10、11、四个内枝结构6-9和连接枝结构12可以在同一金属片通过刻蚀成型。介质基板层2的厚度视材料而有所不同，一般为0.4mm-3mm不等。本发明为突出一般性，采用了ε＝4.4的普通环氧板FR-4介质材料作为基板；所提的电磁带隙模型基于一个2*2阵列设计出了高频宽带电磁带隙电源层结构。从图1可看出，介质基板呈正方形50mm*50mm，介质表面上紧附着高阻表面电磁带隙电源层结构。地平面为连续完整的金属板。坐标原点设置在整个结构的左下角，输入端口采用50欧姆标准同轴激励，输入端口1设置在12.5mm,12.5mm,0mm的位置，输出端口2设置在12.5mm，37.5mm,0mm的位置，输出端口3设置在37.5mm,37.5mm,0mm的位置。实施例1设计了一个尺寸为50mm*50mm*0.47mm的2*2阵列EBG结构作为电磁带隙电源平面，地平面则为连续完整的金属面。电源平面和地平面之间采用普通环氧板FR-4的介质材料，该材料的损耗角正切是0.02，介电常数为4.4。金属面采用厚度为0.035mm的铜箔，其传导率为5.8E+0.07Sm。坐标原点设置在整个结构的左下角，输入端口采用50欧姆标准同轴激励，输入端口1设置在12.5mm,12.5mm,0mm的位置，输出端口2设置在12.5mm，37.5mm,0mm的位置，输出端口3设置在37.5mm,37.5mm,0mm的位置。本实施例中电源平面的形状为正方形，其材料是铜copper，其尺寸是50mm×50mm×1oz0.035mm。其由四个电磁带隙单元组成。四个电磁带隙单元分别如图3、图6、图7和图8所示。本实施例中地平面3的形状为正方形，其材料是铜copper，其尺寸是50mm×50mm×1oz0.035mm。本实施例中介质基板2的形状为正方形，其材料是环氧板FR-4，其介电常数是4.4，介质基板的尺寸是50mm×50mm×0.4mm。以左上角电磁带隙单元为例，其具体尺寸如图4和图5所示。其中，a＝9.7mm，b＝23.9mm，c＝0.6mm，s＝d＝0.2mm，ss＝dd＝0.2mm。因此，每一个电磁带隙单元的总尺寸为24.3mm*24.3mm。每个EBG基本单元的基本组成相同，包括中间结构、2个外枝结构、4个内枝结构和1个连接枝结构。以如图3所示的左上角EBG基本单元为例，详细说明其中间结构、外枝结构、内枝结构和连接枝结构。所述的中间结构包括正方形贴片4，正方形框状贴片5。正方形贴片4在正方形框状贴片5的内部，二者共为一个中心。如图4所示，正方形贴片4的边长为a，正方形框状贴片5的边长为b。正方形贴片4的外缘与正方形框状贴片5的相邻内壁的距离均为c+ss+dd，即1mm。所述的内枝结构6，7，8和9形状相同，每个内枝结构为“L”型，由一个第二条形贴片和一个第二正方形贴片组成，并且第二正方形贴片的边长与第二条形贴片的宽度相同，均为ss；由于正方形贴片4的外侧与相邻的正方形框状贴片5的内壁的间隙宽度为c+ss+dd，则第二条形贴片的长度等于a+c+ss+dd；内枝结构7中，第二条形贴片水平放置，第二正方形贴片位于第二条形贴片右端的下部，且第二正方形贴片的右端、第二条形贴片的右端、正方形贴片的右端三者平齐；第二正方形贴片的下部与正方形贴片上部相连；第二条形贴片的左端与正方形框状贴片的左部内壁相连，即内枝结构7将正方形框状贴片的左部内壁与正方形贴片的顶部连通。其余的三个内枝结构6、9和8是相对内枝结构7分别依次逆时针旋转90度，对应的将正方形贴片和正方形框状贴片内壁连通。第二正方形贴片的大小为0.2mm*0.2mm，第二条形贴片的大小为10.7mm*0.2mm。所述的外枝结构如图3中的枝节10和枝节11所示。每个外枝结构为“L”型；由一个第三条形贴片和一个第三正方形贴片组成，并且第三正方形贴片的边长与第三条形贴片的宽度相同；第三条形贴片的长度等于正方形框状贴片的外部边长；在外枝结构11中，第三条形贴片水平放置，第三正方形贴片位于第三条形贴片右端的下部，且第三正方形贴片的右端、第三条形贴片的右端、正方形框状贴片外部的右端三者平齐；第三正方形贴片的下部与正方形框状贴片的外部上侧相连；另一个外枝结构10相对于外枝结构11，为逆时针旋转90度，其中的第三正方形贴片与正方形框状贴片外部的左端部相连。第三正方形贴片的大小为0.2mm*0.2mm，第三条形贴片的大小为23.9mm*0.2mm。连接枝结构如图3中的枝节12所示，可视为转角和边角均为直角的”2”字形金属片和转角和边角均为直角的”5”字形金属片的连体；“2”的底部右侧与“5”的底部左侧相连通。如图5所示，“2”的中部右侧和“5”的中部左侧间的距离为g；“2”中水平贴片的宽度均相同，为s，水平贴片之间的间距均相同，为d，“5”亦然；“2”的顶部通过一条长度为d，宽度为s的第四条形贴片与正方形框状贴片5的左下端相连，并平齐；“5”的最上部水平贴片水平延伸至与正方形框状贴片5的外侧右部平齐，然后通过长度为3*s+d，宽度为s的第五条形贴片竖直与左下方EBG基本单元的顶部右侧相连。尺寸方面，直角的”2”字形金属片结构整体长11.65mm，宽1mm，一端通过一个0.2mm*0.2mm的方形贴片完成与中间结构的互连，另一端通过一个长为0.2mm，宽为0.1mm的矩形贴片与直角的”5”字形金属片互连。直角的”5”字形金属片结构与直角的”2”字形金属片结构呈镜面对称，因此，直角的”5”字形金属片结构的长度和宽度分别是11.65mm和1mm。直角的”5”字形金属片结构同样是通过长为0.2mm，宽为0.1mm的矩形贴片与直角的”2”字形金属片结构互连，直角的”2”字形金属片结构另一端通过一个按照顺时针方向旋转了90度的长为1.2mm，宽为0.4mm“L”形枝节完成与邻侧EBG基本单元结构的互连。每个EBG基本单元只存在往结构内侧方向的内枝结构和往结构外侧方向的外枝结构。以如图3所示的左上角EBG基本单元为例，只存在位于中间结构下方的连接枝结构12，左侧的外部枝节10和上方的外部枝节11。因此，内枝结构枝节6、7、8、9，外枝结构枝节10、枝节11，连接枝结构12和中间结构4、5一起共同组成了左上角的EBG基本单元。左上角EBG基本单元依次按照顺时针方向旋转90度，将分别得到如图6、图7和图8所示的右上角，右下角和左下角的EBG基本单元。所有的图案，即图3、6、7、8一起，最终构成图2所示的本发明的EBG结构。本实施例的图1中的电源层1与接地层3采用单面覆铜板，可通过印制电路板工艺制备，采用化学腐蚀法或刻蚀法，在电源层1覆铜板上制备出图2所示的EBG结构。覆铜板的材质可根据应用环境合理选择。为保护金属表面，可对金属图案采取镀金保护。根据应用环境需要，可对制备的电磁带隙结构进一步做环境适应性保护，例如为了防水、应对酸碱盐雾等不利环境，对电磁带隙结构进行化学气相沉积，生长一层介质保护膜层。本发明所述EBG结构的插入损耗S21和S31带隙特性曲线分别如图9和图10所示。插入损耗S21意指激励信号由端口1输入，从端口2处测得的信号大小。如果插入损耗S21低于-30dB的业内限值，则信号经本发明提出的EBG结构透传至端口2处的信号较小，说明本发明提出的EBG结构具有很好的抑制噪声信号传播的功能。插入损耗S31意指激励信号由端口1输入，从端口3处测得的信号大小。如果插入损耗S31低于-30dB的业内限值，则信号经本发明提出的EBG结构透传至端口3处的信号较小，也可说明本发明提出的EBG结构具有很好的抑制噪声信号传播的功能。如图9及图10所示，图中可见，本发明可使端口1和端口2间的插入损耗S21曲线在17GHz-32.5GHz高达15.5GHz的高频频段内一直保持不高于-30dB的限值，同时，端口1和端口3间的插入损耗S31在17GHz-40GHz的高频频段内也保持不高于-30dB的限值，说明本发明可以有效抑制噪声在此电源平面上的传播，实现高频范围内宽带的深度噪声抑制，从而改善和提高电源分布网络的性能。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何变形、修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，包括电源层1、介质基板层2和接地层3，其特征在于：所述的电源层1刻蚀有EBG结构，介质基板层2的正面布置有刻蚀有EBG结构的电源层1，背面布置有接地层3，EBG结构是主要由外部及内部均带有枝节的矩形金属贴片组成。2.根据权利要求1所述的一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，其特征在于：所述的EBG结构包括四个结构相同的EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成，每个EBG基本单元包括正方形贴片4、正方形框状贴片5、两个外枝结构10、11、四个内枝结构6-9和连接枝结构12；正方形贴片4位于正方形框状贴片5内的中央，正方形贴片4周围边缘四角经各自的内枝结构6-9连接正方形框状贴片5的内边缘，四个内枝结构6-9绕正方形贴片4中心旋转对称布置，正方形框状贴片5其中相邻两边的外边缘布置连接有外枝结构10、11，正方形框状贴片5其中一边的外边缘布置连接连接枝结构12，每个EBG基本单元通过连接枝结构12与自身相邻的EBG基本单元连接，四个连接枝结构12绕EBG基本单元的中心旋转对称布置。3.根据权利要求2所述的一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，其特征在于：所述的内枝结构6-9和外枝结构10、11均为L形金属片，内枝结构6-9L形金属片的短边连接到正方形贴片4角所在边缘，内枝结构6-9L形金属片的长边平行于正方形贴片4的边并连接到正方形框状贴片5内边缘；外枝结构10、11L形金属片的短边连接到正方形框状贴片5角所在外边缘，外枝结构10、11L形金属片的长边平行于正方形贴片4的边。4.根据权利要求2所述的一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，其特征在于：所述的连接枝结构12主要由呈镜面对称的“2”字形和“5”字形的金属片连接构成，以增大回路的等效电感值；以连接枝结构12所连接到的正方形框状贴片5外边缘作为基准边缘，“2”字形金属片的底部端部和“5”字形金属片的底部端部通过平行于两端部的条形金属片连接，“2”字形金属片的顶部端部经垂直于端部的条形金属片连接到正方形框状贴片5基准边缘的一侧末端并平齐于，“5”字形金属片的顶部端部向基准边缘的另一侧末端延伸到平齐于相邻边缘，之后90度转角向远离正方形框状贴片5基准边缘的方向延伸连接至相邻EBG基本单元的正方形框状贴片5边缘的末端。5.根据权利要求4所述的一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，其特征在于：所述的“2”字形金属片和“5”字形金属片中的宽度均相同。6.根据权利要求4所述的一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，其特征在于：所述的电源层1和接地层3均为厚度为1盎司的覆铜金属层。7.根据权利要求4所述的一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，其特征在于：所述的电源层1一体制成。

百度查询： 海宁利伊电子科技有限公司 应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构

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