申请/专利权人：武汉钧恒科技有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220732775U

主分类号：H04B10/079

分类号：H04B10/079

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及一种SFP测试工装，包括SFP笼子替代工装、转接模块和测试板，SFP笼子替代工装下部依次设置有转接模块和测试板，转接模块包括相互电连接的转接板和SFP测试接口，SFP测试接口设置在转接板上，SFP笼子替代工装的插管后部底端设置有开口，SFP测试接口穿过开口伸入插管内，转接板与测试板电连接，SFP笼子替代工装的材质为硬度低于锌合金的材质。本实用新型的有益效果是：在SFP光模块测试过程中，SFP光模块经由插管引导后直接与转接板上SFP测试接口插接，经由测试板实现数据传输，由于SFP笼子替代工装的材质为硬度低于锌合金的材质，插管的材质软于SFP光模块外壳的材质，可防止SFP光模块外壳被刮伤，提高SFP光模块的良品率。

主权项：1.一种SFP测试工装，其特征在于，包括SFP笼子替代工装1、转接模块2和测试板3，所述SFP笼子替代工装1下部依次设置有所述转接模块2和所述测试板3，所述转接模块2包括相互电连接的转接板21和SFP测试接口22，所述SFP测试接口22设置在所述转接板21上，所述SFP笼子替代工装1的插管11后部底端设置有开口，所述SFP测试接口22穿过所述开口伸入所述插管11内，所述转接板21与所述测试板3电连接；所述SFP笼子替代工装1的材质为硬度低于锌合金的材质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉钧恒科技有限公司 一种SFP测试工装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD