申请/专利权人：深圳市因梦晶凯测试技术有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220722652U

主分类号：B65G47/34

分类号：B65G47/34;B65G15/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型提供一种半导体制造的废品回收部件，包括回收盒和收纳机构，所述收纳机构包括限位槽、滑槽、螺纹杆、第二伺服电机、滑块、载物板和限位块，所述回收盒的外侧表面固定连接有固定块，所述回收盒的外侧表面设置有输送机构，所述回收盒的内侧表面设置有收纳机构。该一种半导体制造的废品回收部件，通过收纳机构的设置，当半导体废品通过传送带输送到载物板的外侧表面时，同时连接外部电源，启动第二伺服电机带动螺纹杆旋转，通过螺纹杆的旋转将滑块与螺纹杆的旋转运动转变为滑块在滑槽内侧表面的直线运动，使载物板通过限位块在限位槽的内侧表面滑动，从而使载物板始终与传送带保持同一水平高度，完成对半导体废品的回收工作。

主权项：1.一种半导体制造的废品回收部件，包括回收盒1和收纳机构4，其特征在于：所述收纳机构4包括限位槽401、滑槽402、螺纹杆403、第二伺服电机404、滑块405、载物板406和限位块407，所述回收盒1的外侧表面固定连接有固定块2，所述回收盒1的外侧表面设置有输送机构3，所述回收盒1的内侧表面设置有收纳机构4。

全文数据：

权利要求：

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