申请/专利权人：福建晶安光电有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878215A

主分类号：H01L33/46

分类号：H01L33/46;H01L33/20;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及半导体制程技术领域，提供一种图形化衬底结构，包括衬底层和若干个均匀分布于衬底层上表面的凸起结构；衬底层包括由下至上依次层叠的第一衬底层、反射层和第二衬底层，反射层均匀沉积于第一衬底层上表面，第二衬底层的厚度小于第一衬底层的厚度。本发明提供的一种图形化衬底结构，其在衬底层内嵌有完整的反射层，反射层将透射进衬底层内部的光线反射回图形顶部，减少光线在图形内部的损耗，有效地提高了光提取效率。

主权项：1.一种图形化衬底结构，其特征在于：包括衬底层和若干个均匀分布于所述衬底层上表面的凸起结构；所述衬底层包括由下至上依次层叠的第一衬底层、反射层和第二衬底层，所述反射层均匀沉积于所述第一衬底层上表面，所述第二衬底层的厚度小于所述第一衬底层的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建晶安光电有限公司 一种图形化衬底结构及制备方法、LED外延结构、LED芯片

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