申请/专利权人：柏承(南通)微电子科技有限公司

申请日：2023-12-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881105A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明属于印刷线路板制造技术领域，涉及一种高效雾面防焊工艺，步骤包括：S1、制备卷状干式防焊膜：将液态防焊油墨涂布于单哑膜的雾面上，形成卷状干式防焊膜；S2、真空压膜：将卷状干式防焊膜的防焊油墨一面真空压膜贴附于PCB板上，使单哑膜的亮面朝外；S3、带膜曝光：在不撕掉单哑膜的情况下，从单哑膜的亮面一侧对防焊油墨进行曝光，使防焊油墨的局部固化；S4、显影：撕除单哑膜，用显影剂溶解未固化的防焊油墨，留下防焊层；S5、后烤。本发明既避免了散射引起曝光区域的不确定性，又保证了防焊油墨的固化部分不会被灰尘沾到，既实现了防焊层表面的雾面化，又保证了产品品质。本工艺的制造方便、质量可靠，更适用于高端LED产品。

主权项：1.一种高效雾面防焊工艺，其特征在于：步骤包括：S1、制备卷状干式防焊膜：将液态防焊油墨涂布于单哑膜的雾面上，形成卷状干式防焊膜；S2、真空压膜：将所述卷状干式防焊膜的防焊油墨一面真空压膜贴附于PCB板上，使所述单哑膜的亮面朝外；S3、带膜曝光：在不撕掉所述单哑膜的情况下，从所述单哑膜的亮面一侧对所述防焊油墨进行曝光，使所述防焊油墨的局部固化；S4、显影：撕除所述单哑膜，用显影剂溶解未固化的防焊油墨，留下防焊层；S5、后烤：对具有防焊层的PCB板进行烘烤，使所述防焊层完全固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 柏承(南通)微电子科技有限公司 一种高效雾面防焊工艺

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