申请/专利权人：哈尔滨理工大学

申请日：2023-12-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117866248A

主分类号：C08J5/18

分类号：C08J5/18;C08L33/08;C08L75/04;H01G4/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决以聚丙烯酸甲酯为基体的传统复合材料不能兼具高介电常数和高击穿场强的问题。本发明一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，聚丙烯酸甲酯颗粒及聚氨酯介电弹性体以不同质量比溶于N,N‑二甲基乙酰胺中制成混合溶液，涂膜后进行烘干的方法制备而成。所述的高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料应用在超级电容器中。本发明可获得一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用。

主权项：1.一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于该制备方法按以下步骤进行：步骤1、制备聚氨酯-聚丙烯酸甲酯混合溶液：将聚氨酯介电弹性体加入到N,N-二甲基乙酰胺溶液中，在30～50℃的温度条件下磁力搅拌至聚氨酯介电弹性体完全溶解，得到聚氨酯混合溶液a；将聚丙烯酸甲酯颗粒加入到N,N-二甲基乙酰胺溶液中，在40～50℃的温度条件下磁力搅拌至聚丙烯酸甲酯颗粒完全溶解，得到聚丙烯酸甲酯混合溶液b；将混合溶液a与混合溶液b混合，然后在50～60℃的温度条件下磁力搅拌至混合溶液a与混合溶液b完全混合，得到聚氨酯-聚丙烯酸甲酯混合溶液c；步骤2、制备聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料：将步骤1中得到的聚氨酯-聚丙烯酸甲酯混合溶液c抽真空，然后均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上，固化后再将基板在真空环境下加热至75～85℃，并在75～85℃下保温8～10h，保温结束后冷却至室温，最后将基板上的薄膜剥离，得到高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料，所述的聚氨酯介电弹性体占聚丙烯酸甲酯颗粒的质量分数为1％、2％、3％或4％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨理工大学 一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用

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