申请/专利权人:江西洪都航空工业集团有限责任公司
申请日:2023-11-29
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117869587A
主分类号:F16J15/06
分类号:F16J15/06;H01B5/00;F16J15/10
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:一种导电密封垫,包括密封基材与导电金属丝,其中,密封基材内设置有导电金属丝,且导电金属丝两端能穿透密封基材与外界产品接触形成电连接;导电密封垫处于自由状态时,密封基材完全包裹导电金属丝,此时导电密封垫外表面不导电;导电密封垫处于工作状态时,在一定的挤压力作用下,导电金属丝两端穿透密封基材,与外界产品接触达到一定的电导率,形成电连接,以满足导电要求;同时受挤压力作用,密封基材充满外界产品之间的间隙,满足密封性要求。本发明可根据不同的使用环境选择不同的密封基材,同时可通过加密导电金属丝或者选择不同材料导电金属丝调整电导率,以满足设计的各方面性能要求。
主权项:1.一种导电密封垫,其特征在于,包括密封基材与导电金属丝,其中,密封基材内设置有导电金属丝,且导电金属丝两端能穿透密封基材与外界产品接触形成电连接;导电密封垫处于自由状态时,密封基材完全包裹导电金属丝,此时导电密封垫外表面不导电;导电密封垫处于工作状态时,在一定的挤压力作用下,导电金属丝两端穿透密封基材,与外界产品接触达到电导率,形成电连接;同时受挤压力作用,密封基材充满外界产品之间的间隙。
全文数据:
权利要求:
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