申请/专利权人：苏州易理激光科技有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881094A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;B23K26/362;B23K101/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种柔性电子器件电路板的超快激光加工方法，涉及一种柔性电子器件电路板的激光加工方法。本发明是要解决目前聚酰亚胺表面改性方法精度较差，工艺复杂的技术问题。本发明利用超快激光进行柔性电路板的加工，将超快激光的高效精准性与电子产业的高质创新性巧妙的结合起来，既保留了超快激光加工方法高质量的优点，同时还能保证零件的加工效率，进一步拓宽了超快激光在电子器件制造领域的应用范围。本发明中超快激光与道威棱镜模块的相互配合能够在保证加工效率的同时，显著提升加工精度以及质量，并减少了材料边缘的烧蚀现象。

主权项：1.一种柔性电子器件电路板的超快激光加工方法，其特征在于柔性电子器件电路板的超快激光加工方法是按以下步骤进行的：一、用去离子水冲洗聚酰亚胺薄膜的表面，随后采用夹具对其进行固定，水平置于超快激光加工设备下；二、对超快激光的参数进行设置：超快激光的波长为532nm～1064nm，激光脉宽＜20ps，重复频率为50kHz～100kHz，激光能量为0.05W～0.15W，扫描速度为5mms～10mms，光斑之间的搭接率≥30％；利用上述参数对聚酰亚胺薄膜表面进行处理，使其表面为均匀分布的激光诱导周期性纳米条纹，以提升材料的附着力；三、按照常规方法进行聚酰亚胺薄膜表面的镀铜和后处理；四、利用超快激光对镀铜后的聚酰亚胺表面的铜材料进行精确刻蚀去除铜：设置超快激光的波长为532nm～550nm，激光脉宽＜20ps，重复频率为100kHz～400kHz，激光能量为0.02W～0.12W，扫描速度为1mms～2mms，光斑之间的搭接率≥30％；利用上述参数重复扫描多次至将铜完全去除；五、对步骤四加工后的薄膜表面进行冲洗以去除加工过程中附着在其表面的铜碎屑。

全文数据：

权利要求：

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