申请/专利权人:佛山市晶祥智能装备有限公司
申请日:2023-03-21
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117864484A
主分类号:B65B5/10
分类号:B65B5/10;B65B35/58;B65B35/32;B65B43/30;B65B63/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明公开了一种袋装颗粒物料落料装置,包括落料斗,外袋设于所述落料斗的出料口下方,所述落料斗还包括第一围板以及设于所述第一围板两侧的第二围板,所述第一围板的顶部设有第一斜板,所述第二围板的顶部设有第二斜板,所述落料斗还还包括上整形机构,所述上整形机构包括上整形驱动件和上整形板,所述上整形驱动件能够驱动所述上整形板朝着靠近或远离所述第一围板的方向移动,所述第二围板从上到下逐渐向着所述落料通道的内部倾斜,所述落料通道呈上宽下窄的楔形结构,所述袋装颗粒物料落料装置还包括整形斗。采用本发明,能够对袋装物料进行整形,使其能够顺利落入外袋中,提高装袋效率。
主权项:1.一种袋装颗粒物料落料装置,用于将袋装物料落入外袋中,其特征在于,包括支撑架和固定于所述支撑架上的落料斗,所述落料斗顶部和底部分别设有进料口和出料口,所述进料口与所述出料口之间设有落料通道,所述袋装物料能够通过所述进料口进入所述落料通道,所述外袋设于所述出料口下方,所述袋装物料能够从所述出料口落入所述外袋中;所述落料斗还包括第一围板以及设于所述第一围板两侧的第二围板,所述第一围板和所述第二围板的顶部围成所述进料口,所述第一围板的顶部设有第一斜板,所述第一斜板从所述第一围板的顶部向着所述落料通道的外侧向上倾斜,所述第二围板的顶部设有第二斜板,所述第二斜板从所述第二围板的顶部向着所述落料通道的外侧向上倾斜;所述落料斗还还包括上整形机构,所述上整形机构设于与所述第一围板相对的一侧,所述上整形机构包括上整形驱动件和上整形板,所述上整形驱动件的活动端与所述上整形板传动连接,所述上整形驱动件能够驱动所述上整形板朝着靠近或远离所述第一围板的方向移动。
全文数据:
权利要求:
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