申请/专利权人：北京交通大学

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878606A

主分类号：H01Q13/20

分类号：H01Q13/20;H01Q15/00;H01Q1/00;H01Q1/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了基于基片集成同轴线的宽带毫米波漏波天线及设计方法，涉及电子通信技术领域。包括从上到下依次堆叠设置的二维金属超表面层、超表面的介质基板部分、基片集成同轴线波导顶层缝隙层、基片集成同轴线波导上层介质层、粘合层、基片集成同轴线波导的内导体层、基片集成同轴线波导下层介质层和金属地板；以及设置于内导体层两端的第一端口和第二端口。本发明实现了增强辐射，提高漏波天线的辐射效率的同时满足小型化通信系统的需求。

主权项：1.一种基于基片集成同轴线的宽带毫米波漏波天线，其特征在于，包括：同轴馈电部分、基片集成同轴线波导部分和带介质基板的超表面层部分；其中，同轴馈电部分设置于基片集成同轴线波导部分的两侧；带介质基板的超表面层部分设置于基片集成同轴线波导部分的上表面；同轴馈电部分包括：第一端口7和第二端口9；其中，第一端口7和第二端口9设置于内导体层8两端；带介质基板的超表面层部分包括：二维金属超表面层1和超表面的介质基板部分2，二维金属超表面层1设置于超表面的介质基板部分2上；基片集成同轴线波导部分包括依次由上至下排列的：基片集成同轴线波导顶层缝隙层4、基片集成同轴线波导上层介质层5、粘合层6、基片集成同轴线波导的内导体层8、基片集成同轴线波导下层介质层10和金属地板11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京交通大学 基于基片集成同轴线的宽带毫米波漏波天线及设计方法

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