申请/专利权人：陶氏东丽株式会社

申请日：2022-08-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881747A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08J5/00;C08K3/013;C08K5/544;C08L83/05;C08L91/06;H01L23/29;H01L23/31

优先权：["20210831 JP 2021-140800"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有良好的热熔性和优异的熔融特性，因此密封时的操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度和对基材的粘合强度优异，适合作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，含有：A具有特定的硅氧烷单元比的热熔性MDT型有机聚硅氧烷树脂；B有机氢硅氧烷化合物；C氢化硅烷化催化剂；以及D相对于A～C成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，该固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。

主权项：1.一种固化性有机硅组合物，其特征在于，所述固化性有机硅组合物含有：A由R13SiO12aR22SiO22bR2SiO32cSiO42dR3O12e式中，各R1独立地为具有1～10个碳原子的一价烃基，其中一分子中的全部R1的至少两个为烯基，各R2独立地为不包含烯基且具有1～10个碳原子的一价烃基；各R3为氢原子或具有1～10个碳原子的烯基；a、b、c、d以及e为满足以下的数：0.10≤a≤0.40、0.05≤b≤0.50、0.30≤c≤0.90、0≤d≤0.20、0≤e≤0.05，其中，a+b+c+d＝1所示的热熔性的有机聚硅氧烷树脂；B一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢硅氧烷化合物；C氢化硅烷化催化剂，其量足以进行所述反应性有机硅组合物的氢化硅烷化；以及D功能性无机填料，相对于A～C成分合计100质量份为400～3000质量份，所述固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD