申请/专利权人：西安科技大学

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878708A

主分类号：H01S3/04

分类号：H01S3/04;H01S3/042;H01S3/23

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及半导体泵浦激光技术领域，公开了一种风冷散热热沉、晶体散热器及端面泵浦薄片阵列激光器，该风冷散热热沉包括：上热沉夹持块和下热沉夹持块，上热沉夹持块和下热沉夹持块的开口侧横向开设有第一凹槽，第一凹槽内开设多个纵向排布的夹持槽，且上热沉夹持块的夹持槽与下热沉夹持块的夹持槽的位置一一对应，第一凹槽的左右两侧对称设置有多个热沉通风孔，各热沉通风孔沿着第一凹槽的方向设置在两个相邻的夹持槽之间；上热沉夹持块和下热沉夹持块的开口侧相对设置并装配为一体，形成用于将晶体组件的若干个晶体薄片固定在夹持槽内的容置空间。能够提高散热效率，并且节约激光系统的尺寸。

主权项：1.一种风冷散热热沉，其特征在于，包括上热沉夹持块和下热沉夹持块，所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块的开口侧横向开设有第一凹槽，所述第一凹槽内开设多个纵向排布的夹持槽，且所述上热沉夹持块的夹持槽与所述下热沉夹持块的夹持槽的位置一一对应，所述第一凹槽的左右两侧对称设置有多个热沉通风孔，各所述热沉通风孔沿着所述第一凹槽的方向设置在两个相邻的夹持槽之间；所述上热沉夹持块和所述下热沉夹持块的开口侧相对设置并装配为一体，形成用于将晶体组件的若干个晶体薄片固定在所述夹持槽内的容置空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安科技大学 风冷散热热沉、晶体散热器及端面泵浦薄片阵列激光器

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