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【发明公布】表面多孔有机聚合物颗粒_沃特世科技公司_202280057690.7 

申请/专利权人:沃特世科技公司

申请日:2022-08-26

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117881474A

主分类号:B01J20/28

分类号:B01J20/28

优先权:["20210826 US 63/237169"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.12#公开

摘要:在各种实施方案中,本公开涉及包含无孔有机聚合物核即,具有小于0.1ccg的孔体积和多孔有机聚合物壳即,具有大于0.1ccg的孔体积的有机聚合物核‑壳颗粒。其中该多孔有机聚合物壳具有至范围内的孔径。在一些实施方案中,本公开涉及包含此类有机聚合物核‑壳颗粒的色谱分离装置。在一些实施方案中,本公开涉及色谱方法,该方法包括:a将样品装载到包含此类有机聚合物核‑壳颗粒的色谱柱上,以及b使流动相流过该柱。

主权项:1.一种有机聚合物核-壳颗粒,所述有机聚合物核-壳颗粒包含无孔有机聚合物核和多孔有机聚合物壳,其中所述多孔有机聚合物壳具有至范围内的孔径。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 沃特世科技公司 表面多孔有机聚合物颗粒

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