申请/专利权人：武汉衷华脑机融合科技发展有限公司

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117860256A

主分类号：A61B5/293

分类号：A61B5/293;A61B5/262;A61B5/263;A61B90/00;H01B7/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及生物医学工程技术脑机接口神经微电极技术领域，具体涉及一种微针电极及其制作方法，包括基底层和设于所述基底层上的引线层、第一导热层、金属凸点和电极触点，所述第一导热层覆盖所述引线层，并开设有露出所述引线层的第一开槽和第二开槽；所述金属凸点贯穿所述第一开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层；所述金属凸点贯穿所述第二开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层。本发明通过在微针电极上增加第一导热层，在微针电极通电后产生焦耳热的同时能及时把热量通过第一导热层扩散出去，避免热量堆积造成电极触点附近的神经元细胞失活。

主权项：1.一种微针电极，其特征在于：包括基底层和设于所述基底层上的引线层、第一导热层、金属凸点和电极触点，所述第一导热层覆盖所述引线层，并开设有露出所述引线层的第一开槽和第二开槽；所述金属凸点贯穿所述第一开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层；所述电极触点贯穿所述第二开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司 一种微针电极及其制作方法

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