申请/专利权人：苏州海杰兴科技股份有限公司

申请日：2024-03-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862702A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请提供一种超薄晶圆的激光隐切设备，涉及晶圆加工技术领域。一种超薄晶圆的激光隐切设备，待加工晶圆放置于承载机构上，所述承载机构包含托盘，所述托盘上插接有压环，所述托盘的上端面适配有撑板，所述托盘的轴心处弹性滑动设置有升降板，所述定位机构包含定位箱，所述定位箱内固接有支架，所述支架外侧对称设置有定位伸缩件，所述支架内侧设置有向所述承载机构提供热量的加热环，所述定位箱内固接有和所述升降板同轴设置的顶撑伸缩件，利用顶撑伸缩件带动升降板向上位移，继而带动撑板将隐切后的晶圆向上顶起，配合固定蓝膜的压环，实现扩膜动作，使加工后的晶圆直接实现分离动作，在一定程度上提升了该激光隐切设备的加工效率。

主权项：1.一种超薄晶圆的激光隐切设备，包含机箱（1），所述机箱（1）内依次固接有用于送料的送料机构（2），用于从所述送料机构（2）处转运待加工晶圆的第一转运机构（3），所述第一转运机构（3）具备在X轴和Y轴往复位移的功能，用于对待加工晶圆进行加工的隐切机构（4），用于将加工后晶圆从所述第一转运机构（3）处转运走的第二转运机构（5），以及用于出料的下料工作台（6），其中所述隐切机构（4）包含用于产生激光的光路组件（41），用于沿Z轴方向位移的Z轴位移件（42），以及固接在所述Z轴位移件（42）末端的激光切割头（43），所述光路组件（41）向所述激光切割头（43）提供切割所需的激光，待加工晶圆底部黏贴有延伸出晶圆侧边的蓝膜，其特征在于：待加工晶圆放置于承载机构（7）上，所述承载机构（7）经由所述送料机构（2）处转运向定位机构（8）上，所述定位机构（8）固接于所述第一转运机构（3）上；所述承载机构（7）包含托盘（71），所述托盘（71）上插接有压环（72），所述压环（72）用于将蓝膜压接在所述托盘（71）上，所述托盘（71）的上端面适配有撑板（73），所述托盘（71）的轴心处弹性滑动设置有升降板（74），所述撑板（73）和所述升降板（74）可拆卸固接，所述撑板（73）用于将晶圆从所述托盘（71）上顶起；所述定位机构（8）包含固接于所述第一转运机构（3）上的定位箱（81），所述定位箱（81）内固接有支架（82），所述支架（82）外侧对称设置有定位伸缩件（83），所述定位伸缩件（83）用于将所述承载机构（7）在所述支架（82）上进行同轴固定，所述支架（82）内侧设置有向所述承载机构（7）提供热量的加热环（84），所述定位箱（81）内固接有和所述升降板（74）同轴设置的顶撑伸缩件（85），所述顶撑伸缩件（85）和所述升降板（74）相适配。

全文数据：

权利要求：

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