申请/专利权人：成都开华化工研究所

申请日：2024-02-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867608A

主分类号：C25D3/30

分类号：C25D3/30;C25D21/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明提供了一种中性哑光纯锡电镀液及其制备方法，所述中性哑光纯锡电镀液包含如下组分：15‑50gL导电锡盐、10‑15gL缓冲剂、100‑120gL络合剂、0.1‑1.5gL胺类抗氧剂、1‑3gL表面活性剂及0.5‑1.2gL晶粒控制剂。其中，所述晶粒控制剂为甘油二缩水甘油醚与烷基吲哚羧酸类化合物反应所得产物。在本发明中，所述络合剂络合电镀体系中的金属离子，与所述胺类抗氧剂协同作用，抑制二价锡离子的水解和氧化，并保持镀液的稳定；所述晶粒控制剂通过选择特定结构的烷基吲哚羧酸类化合物，使得自身分子结构易于吸附在阴极表面，恰当地促进阴极的极化能力，实现锡晶粒尺寸的控制，获得致密、耐蚀性优异的哑光纯锡镀层。

主权项：1.一种中性哑光纯锡电镀液，其特征在于，包含如下组分：15-50gL导电锡盐、10-25mlL缓冲液、100-120gL络合剂、0.1-1.5gL胺类抗氧剂、1-3gL表面活性剂和100-150mlL含有晶粒控制剂的有机溶液；其中，所述含有晶粒控制剂的有机溶液中，所述晶粒控制剂的浓度为0.05-0.12gL，且所述晶粒控制剂为甘油二缩水甘油醚与烷基吲哚羧酸类化合物反应所得产物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都开华化工研究所 一种中性哑光纯锡电镀液及其制备方法

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