申请/专利权人：朝阳晋慧智能科技有限公司

申请日：2018-10-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN109459678B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2019.04.05#实质审查的生效;2019.04.05#专利申请权的转移;2019.03.12#公开

摘要：本申请公开一种板卡测试系统，包括：测试工装主体，设置在测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与测试工装主体通过CPU板卡连接的微处理器；工作时，将被测板卡和陪测卡插入第一模块及第二模块相对应卡槽中，微处理器通过CPU板卡连接于第一模块；微处理器根据信号通道，将经被测板卡的输入信号传输到陪测卡并输出输出信号；微处理器分别监测并判断被测板卡的输出信号是否与输入信号一致确定被测板卡是否测试通过。本申请基于被测板卡和陪测卡和CPU板卡互相测试，通过自动化的方式能够大批量的对不同的类型的板卡进行测试，且提高了测试板卡的准确率，以及提高了测试的效率。

主权项：1.一种板卡测试系统，其特征在于，包括：测试工装主体，设置在所述测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与所述测试工装主体连接的微处理器；所述第一模块和第二模块上对应设置有用于插接被测板卡和陪测卡的卡槽，所述第一模块上设置的被测板卡、陪测卡同时连接于所述第一模块上的第一弹簧针，以及连接于所述第二模块上的第二弹簧针；所述被测板卡和所述陪测卡之间的互测在根据微处理器控制CPU板卡而选择检测的路线的同时，也可以相应的改变所述被测板卡和所述陪测卡插接在对应的卡槽的位置，以实现板卡测试系统对于不同类型的板卡的测试；工作时，将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中，所述第一模块与所述第二模块相对放置；所述微处理器连接于所述第一模块；所述微处理器发出控制信号，并通过所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道，将经所述被测板卡的输入信号传输到所述陪测卡并输出输出信号；通过所述微处理器分别监测所述输入信号和所述输出信号，并判断所述被测板卡的输出信号是否与所述输入信号一致确定被测板卡是否测试通过；所述CPU板卡设置在所述微处理器与所述第一模块之间；所述微处理器通过控制所述CPU板卡发出控制信号；所述第一模块包括：第一信号板、第一针床板以及第一弹簧针，所述第一弹簧针固定于所述第一针床板上并连接于所述第一信号板；且所述CPU板卡通过插件插接于所述第一信号板上；所述第一信号板中设置有通迅总线，所述通迅总线连接于所述第一弹簧针；所述第二模块包括：第二信号板、第二针床板以及第二弹簧针；所述第二弹簧针固定于所述第二针床板并连接于所述第二信号板；所述第二信号板中设置有信号线，所述信号线连接于所述第二弹簧针；所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道具体为，在所述被测板卡和所述陪测卡插接在对应的所述卡槽中时，所述被测板卡与所述第一弹簧针和所述第二弹簧针抵接，所述陪测卡与所述第一弹簧针和所述第二弹簧针抵接；所述通迅总线与所述信号线连通形成所述信号通道，所述信号通道用于传输所述控制信号、所述输入信号与所述输出信号。

全文数据：一种板卡测试系统、板卡测试机技术领域本申请涉及软件测试技术领域，具体涉及一种板卡测试系统，还涉及一种板卡测试机，以及又一种板卡测试系统，一种板卡测试机。背景技术随着车载电子系统装置和采集技术的发展，车载加固型模块化控制单元应用越来越多。一类标准动车组的车载设备已经大规模采用基于前出线加固型模式板卡，和模块化机箱式核心控制单元设计。其中，车载输入输出卡和CPU卡可以插入模块化机箱的底板上，并通过底板内的通讯和供电总线形成核心控制单元，CPU卡控制输入输出卡按照要求工作，实现车载通讯、控制和采集。在这些输入输出和CPU卡的生产过程中，需要对每块卡进行功能性测试，以确保每个板卡的每个通道都能够正常工作。现有的技术手段是通过手动的方式进行功能测试，通过手动方式对板卡的功能进行测试效率低下，且因为板卡的产量巨大，就需要损耗较大的人力和物力。即使如此，也不能够及时的将板卡测试完成，因此，需要采用自动化的批量测试。发明内容本申请提供一种板卡测试系统，以解决现有技术手段是通过手动的方式进行板卡的功能测试，手动方式对板卡的功能进行测试效率较低的问题。本申请还提供了一种板卡测试机。本申请提供一种板卡测试系统，包括：测试工装主体，设置在所述测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与所述测试工装主体连接的微处理器；所述第一模块和第二模块上对应设置有用于插接被测板卡和陪测卡的卡槽；工作时，将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中，所述第一模块与所述第二模块相对放置；所述微处理器连接于所述第一模块；所述微处理器发出控制信号，并通过所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道，将经所述被测板卡的输入信号传输到所述陪测卡并输出输出信号；通过所述微处理器分别监测所述输入信号和所述输出信号，并判断所述被测板卡的输出信号是否与所述输入信号一致确定被测板卡是否测试通过。可选的，包括：还包括CPU板卡，所述CPU板卡设置在所述微处理器与所述第一模块之间；所述微处理器通过控制所述CPU板卡发出控制信号。可选的，所述第一模块包括：第一信号板、第一针床板以及第一弹簧针，所述第一弹簧针固定于所述第一针床板上并连接于所述第一信号板；且所述CPU板卡通过插件插接于所述第一信号板上；所述第一信号板中设置有通迅总线，所述通迅总线连接于所述第一弹簧针。可选的，所述第二模块包括：第二信号板、第二针床板以及第二弹簧针；所述第二弹簧针固定于所述第二针床板并连接于所述第二信号板；所述第二信号板中设置有信号线，所述信号线连接于所述第二弹簧针；所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道具体为，在所述被测板卡和所述陪测卡插接在对应的所述卡槽中时，所述被测板卡、所述陪测卡分别与所述第一弹簧针和所述第二弹簧针抵接，所述通迅总线与所述信号线连通形成所述信号通道，所述信号通道用于传输所述控制信号、所述输入信号与所述输出信号。可选的，所述被测板卡为DI板卡，相应的，所述陪测板卡为DO板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组DO板卡作为陪测板卡，至少两组DI板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中；或者，所述被测卡板为AI板卡，相应的，所述陪测卡板为AO板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组AO板卡作为陪测板卡，至少两组AI板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中。可选的，所述被测板卡为DO板卡，相应的，所述陪测卡板为DI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将DI板卡作为陪测卡板、DO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中作为陪测板卡，其中，所述DI板卡和DO板卡的数量相同，且一一对应；或者所述被测板卡为AO板卡，相应的，所述陪测卡板为AI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将AI板卡作为陪测卡板、AO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中作为陪测板卡，其中，所述AI板卡和AO板卡的数量相同，且一一对应。可选的，所述被测板卡为DO板卡，相应的，所述陪测卡板为DI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组DI板卡作为陪测板卡，至少两组DO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中；其中，还包括选择电路，所述DI板卡通过所述选择电路分别与所述每一DO板卡相连，以实现对DO板卡的片选；或者，所述被测板卡为AO板卡，相应的，所述陪测卡板为AI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组AI板卡作为陪测板卡，至少两组AO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中；其中，还包括选择电路，所述AI板卡通过所述选择电路分别与所述每一AO板卡相连，以实现对AO板卡的片选；可选的，包括：所述第一模块和所述第二模块为可拆卸结构，用于更换对应于不同的所述被测板卡、所述陪测卡的类型。本申请还提供了一种板卡测试机，包括如上述所述的板卡测试系统。本申请还提供了一种板卡测试系统，包括：测试工装主体，设置在所述测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与所述测试工装主体连接的微处理器；所述第一模块和第二模块上对应设置有用于插接被测板卡的卡槽；所述陪测卡插接在所述第一模块对应的陪测卡的卡槽中，并通过信号线连接于所述第二模块；工作时，将所述被测板卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中，所述第一模块与所述第二模块相对放置；所述微处理器通过所述陪测卡连接于所述第一模块；所述微处理器发出控制信号，并通过所述第一模块、所述第二模块、被测板卡连接形成的信号通道，将经所述被测板卡的输入信号传输到所述陪测卡并输出输出信号；通过所述微处理器分别监测所述输入信号和所述输出信号，并判断所述被测板卡的输出信号是否与所述输入信号一致确定被测板卡是否测试通过。可选的，所述第一模块包括：第一信号板、第一针床板以及第一弹簧针，所述第一弹簧针固定于所述第一针床板上并连接于所述第一信号板；且所述陪测板卡连接于所述第一信号板；所述第一信号板中设置有通迅总线，所述通迅总线连接于所述第一弹簧针。可选的，所述第二模块包括：第二信号板、第二针床板以及第二弹簧针；所述第二弹簧针固定于所述第二针床板并连接于所述第二信号板；所述第二信号板中设置有信号线，所述信号线连接于所述第二弹簧针；所述陪测板卡与所述第二信号板连接。本申请还提供了一种板卡测试机，包括：如上述所述的板卡测试系统。与现有技术相比，本申请具有以下优点：本申请提供一种板卡测试系统，包括：测试工装主体，设置在所述测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与所述测试工装主体通过CPU板卡连接的微处理器；工作时，将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中，所述第一模块与所述第二模块相对放置；所述微处理器通过CPU板卡连接于所述第一模块；所述微处理器发出控制信号，并通过所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道，将经所述被测板卡的输入信号传输到所述陪测卡并输出输出信号；通过所述微处理器分别监测所述输入信号和所述输出信号，并判断所述被测板卡的输出信号是否与所述输入信号一致确定被测板卡是否测试通过。本申请基于被测板卡和陪测卡和CPU板卡互相测试，通过自动化的方式能够大批量的对不同的类型的板卡进行测试，且提高了测试板卡的准确率，以及提高了测试的效率。附图说明图1是本申请第一实施例提供的一种板卡测试系统的结构示意图；图2是本申请第二实施例提供的一种板卡测试系统的又一结构示意图；图3是本申请第三实施例提供的一种板卡测试系统工作原理的流程示意图；图4是本申请又一实施例提供的一种板卡测试系统工作原理的流程示意图。其中，板卡测试系统1，测试工装主体2，第一模块3，第一弹簧针31，第一信号板32，第一针床板33；第二模块4，第二弹簧针41、第二信号板42，第二针床板43；CPU板卡5，信号线6，通迅总线7，现场总线8；被测板卡9，陪测卡10，微处理器11。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。本申请第一实施例提供一种板卡测试系统，图1是本申请实施例提供的板卡测试系统的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的板卡测试系统1，包括：测试工装主体2，设置在测试工装主体2上的第一模块3和第二模块4，以及与测试工装主体2连接的微处理器11。其中，测试工装主体2用于承载第一模块3和第二模块4，本申请实施例中的第一模块3和第二模块4是可移动的，在测试工装主体2上分别对应设置有活动轴，即对应与第一模块3连接的第一活动轴，和与第二模块4连接的第二活动轴；且第二活动轴能够带动第二模块4向第一模块3方向移动，在测试结束后，第二活动轴能够带动第二模块4复位。需要说明的是，基于第二模块4是配合第一模块3对安装在第一模块3上的被测板卡9和陪测卡10进行的位移，所以为了能够实现准确的对接，则第二模块4还可以在左右方向上进行移动基于上下方向的移动，在一个空间中定义第二模块4的左右移动方向。同理，第一模块3也能够在上、下、左、右四个方向上在第一活动轴的带动下进行移动，但是考虑到第一模块3承载有被测板卡9和陪测卡10，为了使得测试的时候更加稳定，一般情况下，第一模块3不作上、下、方向上的移动，可根据实际的情况进行调整，在此不作具体地限定。当然，基于本申请实施例不单是只针对一种板卡的测试，所以，在本申请实施例中，第一模块3和第二模块4为可拆卸结构，以更换对应于不同的被测板卡9、陪测卡10的类型；也就是说，第一模块3和第二模块4对应的部件会发生变化，但只要能够承载并卡装被测板卡9和陪测卡10均是本申请所要保护的范围。其中，在本申请第一实施例中，第一模块3上具体设置有第一弹簧针31，第一信号板32，第一针床板33；相应的，第二模块4上具体设置有第二弹簧针41、第二信号板42，第二针床板43。具体的，本申请实施例中测试工装主体2为如下结构：如图1所示，测试工装主体2包括第一模块3和第二模块4，第一模块3通过CPU板卡5连接于微处理器11；第一模块3和第二模块4相对设置；第一模块3和第二模块4上对应设置有用于插接被测板卡9和陪测卡10的卡槽。具体的，第一模块3上具体设置有第一弹簧针31，第一信号板32，第一针床板33；第一信号板32中设置有通迅总线7，即总线，总线是微处理器各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，它是由导线组成的传输线束，按照微处理器所传输的信息种类，微处理器的总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。总线是一种内部结构，它是cpu、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道，主机的各个部件通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了微处理器硬件系统，第一弹簧针31固定于第一针床板33并连接于第一信号板32；且CPU板卡5通过插件插接于第一信号板32第上；通迅总线7连接于第一弹簧针31。相应的，第二模块4上具体设置有第二弹簧针41、第二信号板42，第二针床板43，第二弹簧针41固定于第二针床板43并连接于第二信号板42；第二信号板42中设置有信号线6，信号线6连接于第二弹簧针41。其中，在该结构中，第一模块3和第二模块4上对应设置有用于插接被测板卡9和陪测卡10的卡槽；即被测板卡9、陪测卡10能够分别与第一模块3和第二模块4连接；也就是说，第一模块3上设置的被测板卡9、陪测卡10同时连接于第一模块3上的第一弹簧针31，以及连接于第二模块4上的第二弹簧针41。需要说明的的是，陪测卡10的卡槽的数量小于或等于被测板卡9的卡槽的数量，相对应的，检测的陪测卡10的数量小于或等于被测板卡9的数量。也需要说明的是，CPU板卡5也可以作为被测板卡进行测试。进一步的，在本申请实施例中，板卡测试系统1主要是用于被测板卡9和陪测卡10之间的相互检测。具体的，为了便于理解且结合实际的检测板卡情况，互为检测的板卡可以为DOdigitaloutput，数字输出信号板卡和DIdigitalinput，数字输入信号板卡，以及AOAnalogOut，模拟量输出板卡和AIAnalogIn，模拟量输入板卡，则被测板卡9和陪测卡10之间的相互检测具体包括如下方式：方式一：当DO板卡作为陪测卡10，DI板卡作为被测板卡9用于检测时，其中，陪测卡10的数量可以与被测板卡9的数量一一对应，则在第一模块3和第二模块4上设置的对应于被测板卡9、陪测卡10的卡槽数量为一一对应；可选中，一组DO板卡作为陪测卡10，其可对应检测至少两组DI板卡作为被测板卡9插入第一模块3和第二模块4相对于的卡槽中。同样的，当AO板卡作为陪测卡10，AI板卡作为被测板卡9用于检测时，其中，陪测卡10的数量可以与被测板卡9的数量一一对应，则在第一模块3和第二模块4上设置的对应于被测板卡9、陪测卡10的卡槽数量为一一对应；可选中，一组AO板卡作为陪测卡10，其可对应检测至少两组AI板卡作为被测板卡9插入第一模块3和第二模块4相对于的卡槽中；方式二：当DI板卡作为陪测卡10，DO板卡作为被测板卡9用于检测时，陪测卡10的数量与被测板卡9的数量一一对应；则在第一模块3和第二模块4上设置的对应于被测板卡9、陪测卡10的卡槽数量为一一对应。同样的，当AI板卡作为陪测卡10，AO板卡作为被测板卡9用于检测时，陪测卡10的数量与被测板卡9的数量一一对应；则在第一模块3和第二模块4上设置的对应于被测板卡9、陪测卡10的卡槽数量为一一对应。需要说明的是，以上两种互测方式，不论是DO板卡作为陪测卡10检测被测板卡9的DI板卡，还是DI板卡作为陪测卡10检测被测板卡9的DO板卡，其检测是均是微处理器11发出控制信号，被测板卡9和陪测卡10根据相对应的输入信号或输出信号和输出信号或输入信号是否一致来判定被测板卡9是否能通过测试。AI板卡和AO板卡同理。由此可见，被测板卡9和陪测卡10之间的互测是根据微处理器11控制CPU板卡5而选择检测的路线完成的。当然，被测板卡9和陪测卡10之间的互测在根据微处理器11控制CPU板卡5而选择检测的路线的同时，也可以相应的改变被测板卡9和陪测卡10的插接在对应的卡槽的位置，以实现板卡测试系统1对于大量的不同类型的板卡的测试。本申请第一实施例提供一种板卡测试系统1，包括：测试工装主体2，设置在测试工装主体2上的第一模块3和第二模块4，以及与测试工装主体2通过CPU板卡5连接的微处理器11；工作时，将被测板卡9和陪测卡10插入第一模块3及第二模块4相对应卡槽中，第一模块3与第二模块4相对放置；微处理器11通过CPU板卡5连接于第一模块3；微处理器11发出控制信号，并通过第一模块3、第二模块4、被测板卡9及陪测卡10连接形成的信号通道，将经被测板卡9的输入信号传输到陪测卡10并输出输出信号；通过微处理器11分别监测输入信号和输出信号，并判断被测板卡9的输出信号是否与输入信号一致确定被测板卡9是否测试通过。本申请基于被测板卡和陪测卡和CPU板卡互相测试，通过自动化的方式能够大批量的对不同的类型的板卡进行测试，且提高了测试板卡的准确率，以及提高了测试的效率。本申请第一实施例还提供一种板卡测试机，包括：如上述的板卡测试系统1。该板卡测试机可用于流水线的批量作业。基于板卡测试机具备板卡测试系统1的特征，所以卡测试机基于被测板卡和陪测卡和CPU板卡互相测试，通过自动化的方式能够大批量的对不同的类型的板卡进行测试，且提高了测试板卡的准确率，以及提高了测试的效率。本申请第二实施例提供一种板卡测试系统，图2是本申请实施例提供的板卡测试系统的结构示意图。如图2所示，测试工装主体2包括第一模块3和第二模块4，第一模块3连接于微处理器11；第一模块3和第二模块4相对设置；第一模块3和第二模块4上对应设置有用于插接被测板卡9和陪测卡10的卡槽；具体的，第一模块3上具体设置有第一弹簧针31，第一信号板32，第一针床板33；第一信号板32中设置有通迅总线7，第一弹簧针31固定于第一针床板33并连接于第一信号板32；且CPU板卡5通过插件插接于第一信号板32第上；通迅总线7连接于第一弹簧针31。相应的，第二模块4上具体设置有第二弹簧针41、第二信号板42，第二针床板43，第二弹簧针41固定于第二针床板43并连接于第二信号板42；第二信号板42中设置有信号线6信号线主要是指在电气控制电路中用于传递传感信息与控制信息的线路，信号线6连接于第二弹簧针41。其中，在该结构中，陪测卡10的卡槽设置在第一模块3上，陪测卡10能够与第一模块3上的第一信号板32连接，且陪测卡10的卡槽的数量可以为一个或者至少多于一个；相应的，在第一模块3和第二模块4上对应设置有用于插接被测板卡9的卡槽，即被测板卡9能够分别与第一模块3和第二模块4连接，且被测板卡9的卡槽的数量至少为一个；也就是说，第一模块3上设置的陪测卡10连接于第一弹簧针31，但没有直接与第二弹簧针41连接；第一模块3上设置的被测板卡9同时连接于第一模块3上的第一弹簧针31，以及连接于第二模块4上的第二弹簧针41。还需要说明的是，不论是以上那种结构的测试工装主体2，第二模块4在测试工装主体2上能够向第一模块3方向移动，并配合第一模块3移动至与被测板卡9或陪测卡10的抵接位置；第二模块4的第二弹簧针41与被测板卡9或陪测卡10上端的抵接位置抵接，第一模块3的第一弹簧针31与被测板卡9或陪测卡10下端的抵接位置抵接；测试结束后，第一模块3和第二模块4复位。其中，抵接位置是根据实际的情况设定的，例如被测板卡9和陪测卡10的体积的大小，以及数量和卡接在卡槽不止一个中的被测板卡9和陪测卡10具体位置；且在第一模块3和第二模块4到达抵接位置时，第二模块4需要继续向第一模块3方向移动，才能够使得第二弹簧针41抵接部与被测板卡9上端的抵接位置抵接，以及与陪测卡10上端的抵接位置抵接；使得第一弹簧针31的抵接部与被测板卡9下端的抵接位置抵接，以及与陪测卡10下端的抵接位置抵接。又需要说明的是，在本申请实施例中，陪测卡10即为无故障、功能良好的板卡，即在陪测卡10功能正常的前提下，用于测试被测板卡9的功能是否正常。进一步的，在本申请实施例中，板卡测试系统1主要是用于被测板卡9和陪测卡10之间的相互检测。具体的，为了便于理解且结合实际的检测板卡情况，互为检测的板卡可以为DO板卡和DI板卡，以及AO板卡和AI板卡，则被测板卡9和陪测卡10之间的相互检测具体包括如下方式：方式一：当DO板卡作为陪测卡10，DI板卡作为被测板卡9用于检测时，其中，陪测卡10的数量可以与被测板卡9的数量一一对应，则在第一模块3和第二模块4上设置的对应于被测板卡9、陪测卡10的卡槽数量为一一对应；优选中，一组DO板卡作为陪测卡10，其可对应检测至少两组DI板卡作为被测板卡9插入第一模块3和第二模块4相对于的卡槽中；即通过一对多的关系实现DO板卡检测DI板卡，相应的，则在第一模块3和第二模块4上仅设置对应的一组陪测卡10的卡槽，以及对应设置至少两组被测板卡9的卡槽。或者在第一模块3上设置有一组陪测卡10的卡槽，且将陪测卡10分别连接于第一信号板32和第二信号板42，并在第一模块3和第二模块4上对应设置多个被测板卡9的卡槽。同样的，当AO板卡作为陪测卡10，AI板卡作为被测板卡9用于检测时，其中，陪测卡10的数量可以与被测板卡9的数量一一对应，则在第一模块3和第二模块4上设置的对应于被测板卡9、陪测卡10的卡槽数量为一一对应；优选中，一组AO板卡作为陪测卡10，其可对应检测至少两组AI板卡作为被测板卡9插入第一模块3和第二模块4相对于的卡槽中；即通过一对多的关系实现AO板卡检测AI板卡，相应的，则在第一模块3和第二模块4上仅设置对应的一组陪测卡10的卡槽，以及对应设置至少两组被测板卡9的卡槽。或者在第一模块3上设置有一组陪测卡10的卡槽，且将陪测卡10分别连接于第一信号板32和第二信号板42，在第一模块3和第二模块4上对应设置多个被测板卡9的卡槽。方式二：当DI板卡作为陪测卡10，DO板卡作为被测板卡9用于检测时，通过微处理器控制CPU板卡进行片选，则一组DI板卡作为陪测板卡10，至少两组DO板卡作为被测板卡9插入第一模块3和第二模块4相对于的卡槽中；其中，还包括选择电路未示，DI板卡通过选择电路分别与每一DO板卡相连，以实现对DO板卡的片选。相应的，则在第一模块3和第二模块4上仅设置对应的一组陪测卡10的卡槽，以及在第一模块3和第二模块4上对应的设置多组被测板卡9的卡槽；或者在第一模块3上设置有一个陪测卡10的卡槽，且将陪测卡10分别连接于第一信号板32和第二信号板42，在第一模块3和第二模块4上对应设置多个被测板卡9的卡槽。同样的，当AI板卡作为陪测卡10，AO板卡作为被测板卡9用于检测时，通过微处理器控制CPU板卡进行片选，则一组AI板卡作为陪测板卡10，至少两组AO板卡作为被测板卡9插入第一模块3和第二模块4相对于的卡槽中；其中，还包括选择电路未示，AI板卡通过选择电路分别与每一AO板卡相连，以实现对AO板卡的片选。相应的，则在第一模块3和第二模块4上仅设置对应的一组陪测卡10的卡槽，以及在第一模块3和第二模块4上对应的设置多组被测板卡9的卡槽；或者在第一模块3上设置有一个陪测卡10的卡槽，且将陪测卡10分别连接于第一信号板32和第二信号板42，在第一模块3和第二模块4上对应设置多个被测板卡9的卡槽。需要说明的是，以上三种互测方式，不论是DO板卡作为陪测卡10检测被测板卡9的DI板卡，还是DI板卡作为陪测卡10检测被测板卡9的DO板卡，其检测是均是微处理器11发出控制信号，被测板卡9和陪测卡10根据相对应的输入信号或输出信号和输出信号或输入信号是否一致来判定被测板卡9是否能通过测试。AI板卡和AO板卡同理。由此可见，被测板卡9和陪测卡10之间的互测是根据微处理器11控制CPU板卡5而选择检测的路线完成的。当然，被测板卡9和陪测卡10之间的互测在根据微处理器11控制CPU板卡5而选择检测的路线的同时，也可以相应的改变被测板卡9和陪测卡10的插接在对应的卡槽的位置，以实现板卡测试系统1对于大量的不同类型的板卡的测试。可以理解的是，以第一实施例的测试工装主体2中的被测板卡9和陪测卡10之间的相互检测为例：被测板卡9和陪测卡10插接在第一模块3和第二模块4之间，并通过第一弹簧针31和第二弹簧针41的接通，微处理器11通过CPU板卡5连接于第一模块3，通迅总线7与信号线6连通形成信号通道并连通，信号通道用于传输控制信号、输入信号与输出信号，即微处理器11发出控制信号，CPU板卡5通过通迅总线7与信号线6传输控制信号、输入信号与输出信号；经被测板卡9的输入信号传输到陪测卡10并输出输出信号；微处理器11分别读取输入信号和输出信号，并判断输入信号与输出信号一致，则被测板卡9测试通过；反之，不通过。其中，在本申请实施例中，CPU板卡5设置在微处理器11与第一模块3之间。其中，微处理器11与CPU板卡5之间通过现场总线8是以数字通信替代了传统4-20mA模拟信号及普通开关量信号的传输，是连接智能现场设备和自动化系统的全数字、双向、多站的通信系统连接。其中，微处理器11通过CPU板卡5连接于第一模块3，微处理器11通过控制CPU板卡5发出控制信号。需要说明的是，CPU板卡5也可以作为被测试卡进行测试。进一步的，以第二实施例的测试工装主体2中的被测板卡9和陪测卡10之间的相互检测为例：陪测卡10插接在第一模块3上，并连接于第一信号板32，被测板卡9将第一模块3和第二模块4接通，使得通迅总线7与信号线6连通形成信号通道并连通，微处理器11发出控制信号，通过通迅总线7与信号线6传输控制信号、输入信号与输出信号；将经被测板卡9的输入信号传输到陪测卡10并输出输出信号；微处理器11分别读取输入信号和输出信号，并判断输入信号与输出信号一致，则被测板卡9测试通过；反之，不通过。还需要说明的是，为了能够识别出哪个被测板卡9的输入信号对应于哪个陪测卡10输出信号，这就需要基于微处理器11的控制逻辑模块的功能来实现，具体的，以被测板卡9的数量大于陪测卡10的数量进行解释说明，微处理器11通过控制CPU板卡5发出控制信号，分别读取每个被测试卡9的反馈的输入信号，并同时读取到一个陪测卡10的输出信号，比较输入信号与输出信号是否一致，从而判断被测板卡9的功能是否良好；且基于每个被测试卡9输入信号均有对应的标记，则微处理器11可以很清楚的分辨出是哪一个被测试卡9输入信号通道对应的被测板卡9存在问题陪测卡10功能良好，且最好选用与被测板卡9同等型号的板卡。同理，当被测板卡9的数量等于陪测卡10的数量时也是同样的原理，在此不作重复的说明。为了进一步的解释微处理器11在板卡测试系统1的运作原理，以下结合第三实施例进行详细的解释说明。在本申请第三实施例中，结合图3所示，步骤S301，批量扫描并读取陪测卡10和被测板卡9的二维码信息；微处理器11根据二维码信息获知对应的陪测卡10和被测板卡9。步骤S302，发送读取陪测卡10和被测板卡9数量的指令；其中，基于陪测卡10和被测板卡9在板卡测试系统1中的所需数量不同，发送读取陪测卡10和被测板卡9数量的指令也不同。在读取到陪测卡10和被测板卡9数量后，则按照步骤S303分别判断陪测卡10、被测板卡9数量与实际安装在板卡测试系统1中的陪测卡10、被测板卡9的数量是否一致；若一致，则执行步骤S304；若不一致，则可通过人工进一步判断陪测卡10、被测板卡9的数量是否一致，该人为判断仅是为了保证陪测卡10、被测板卡9的数量一致，提高正确率。步骤S304，按照被测板卡9的不同发送控制指令，其中，被测板卡9的不同是依据其种类的不同，例如，被测板卡9可以是DO板卡或DI板卡，以及AO板卡和AI板卡等，继而发送的控制指令不同。步骤S305，发送读取指令。步骤S306，按照被测板卡9的要求解码。在完成解码后，则按照步骤S307判断算法。其中，该步骤的算法判定，主要是对信号的判定；且若算法正确，则执行步骤S308；若算法不正确，则执行步骤S309。步骤S308，被测板卡9通过，并执行步骤S310。步骤S309，记录问题通道，并执行步骤S310。该步骤S309可以清楚地知道是哪个被测板卡9出了问题，以便于及时对该问题被测板卡9进行修复。步骤S310，形成报表并记录，并执行步骤S311，判断是否进行下一批的被测板卡9的测试，并返回执行步骤S301。其中，该报表中包括通过的被测板卡9的信息和未通过的被测板卡9的信息。进一步的，在其它实施例中，考虑到板卡测试系统1的微处理器11还可以配合CPU板卡5对被测板卡9进行测试，则结合图4进行具体的解释说明。步骤S401，读取总线上对应的陪测卡10和被测板卡9信息。步骤S402，接受微处理器11发送的控制指令。并执行步骤S403。步骤S403，判断是否控制输出指令，其中控制输出主要是信号，即控制被测板卡9的输入信号传输到陪测卡10并输出输出信号。若需要发出控制输出，则执行步骤S404，若不需要发出控制输出，则执行步骤S405。步骤S404，发出控制输出指令。步骤S405，判断是否读取输入指令，若需要读取输入，则执行步骤S406，若不需要读取输入，则执行步骤S408，读取陪测卡10和被测板卡9信息的指令；并返回执行步骤S401。步骤S406，读取输入。步骤S407，并读取信号的内容。以上通过阐述微处理器11、CPU板卡5在板卡测试系统1的运作原理，清楚地解释了板卡测试系统1检测被测板卡9的工作原理。本申请第二实施例提供一种板卡测试系统1，包括：测试工装主体2，设置在测试工装主体2上的第一模块3和第二模块4，以及与测试工装主体2连接的微处理器11；第一模块3和第二模块4上对应设置有用于插接被测板卡9的卡槽；陪测卡10插接在第一模块3对应的陪测卡10的卡槽中，并通过信号线连接于第二模块4；工作时，将被测板卡9插入第一模块3及第二模块4相对应卡槽中，第一模块3与第二模块4相对放置；微处理器11通过陪测卡10连接于第一模块3；微处理器11发出控制信号，并通过第一模块3、第二模块4、被测板卡3连接形成的信号通道，将经被测板卡3的输入信号传输到陪测卡10并输出输出信号；通过微处理器11分别监测输入信号和输出信号，并判断被测板卡9的输出信号是否与输入信号一致确定被测板卡9是否测试通过。本申请第二实施例还提供一种板卡测试机，包括：如上述的板卡测试系统1。该板卡测试机可用于流水线的批量作业。通过自动化的方式能够大批量的对不同的类型的板卡进行测试，且提高了测试板卡的准确率，以及提高了测试的效率。本申请虽然以较佳实施例公开如第二，但其并不是用来限定本申请，任何本领域技术人员在不脱离本申请的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。

权利要求：1.一种板卡测试系统，其特征在于，包括：测试工装主体，设置在所述测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与所述测试工装主体连接的微处理器；所述第一模块和第二模块上对应设置有用于插接被测板卡和陪测卡的卡槽；工作时，将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中，所述第一模块与所述第二模块相对放置；所述微处理器连接于所述第一模块；所述微处理器发出控制信号，并通过所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道，将经所述被测板卡的输入信号传输到所述陪测卡并输出输出信号；通过所述微处理器分别监测所述输入信号和所述输出信号，并判断所述被测板卡的输出信号是否与所述输入信号一致确定被测板卡是否测试通过。2.根据权利要求1所述的板卡测试系统，其特征在于，包括：还包括CPU板卡，所述CPU板卡设置在所述微处理器与所述第一模块之间；所述微处理器通过控制所述CPU板卡发出控制信号。3.根据权利要求2所述的板卡测试系统，其特征在于，所述第一模块包括：第一信号板、第一针床板以及第一弹簧针，所述第一弹簧针固定于所述第一针床板上并连接于所述第一信号板；且所述CPU板卡通过插件插接于所述第一信号板上；所述第一信号板中设置有通迅总线，所述通迅总线连接于所述第一弹簧针。4.根据权利要求3所述的板卡测试系统，其特征在于，所述第二模块包括：第二信号板、第二针床板以及第二弹簧针；所述第二弹簧针固定于所述第二针床板并连接于所述第二信号板；所述第二信号板中设置有信号线，所述信号线连接于所述第二弹簧针；所述第一模块、所述第二模块、被测板卡及陪测卡连接形成的信号通道具体为，在所述被测板卡和所述陪测卡插接在对应的所述卡槽中时，所述被测板卡、所述陪测卡分别与所述第一弹簧针和所述第二弹簧针抵接，所述通迅总线与所述信号线连通形成所述信号通道，所述信号通道用于传输所述控制信号、所述输入信号与所述输出信号。5.根据权利要求4所述的板卡测试系统，其特征在于，所述被测板卡为DI板卡，相应的，所述陪测板卡为DO板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组DO板卡作为陪测板卡，至少两组DI板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中；或者，所述被测卡板为AI板卡，相应的，所述陪测卡板为AO板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组AO板卡作为陪测板卡，至少两组AI板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中。6.根据权利要求4所述的板卡测试系统，其特征在于，所述被测板卡为DO板卡，相应的，所述陪测卡板为DI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将DI板卡作为陪测卡板、DO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中作为陪测板卡，其中，所述DI板卡和DO板卡的数量相同，且一一对应；或者所述被测板卡为AO板卡，相应的，所述陪测卡板为AI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将AI板卡作为陪测卡板、AO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中作为陪测板卡，其中，所述AI板卡和AO板卡的数量相同，且一一对应。7.根据权利要求4所述的板卡测试系统，其特征在于，所述被测板卡为DO板卡，相应的，所述陪测卡板为DI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组DI板卡作为陪测板卡，至少两组DO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中；其中，还包括选择电路，所述DI板卡通过所述选择电路分别与所述每一DO板卡相连，以实现对DO板卡的片选；或者，所述被测板卡为AO板卡，相应的，所述陪测卡板为AI板卡；所述将所述被测板卡和陪测卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中具体为：将一组AI板卡作为陪测板卡，至少两组AO板卡作为被测板卡插入所述第一模块和第二模块相对于的卡槽中；其中，还包括选择电路，所述AI板卡通过所述选择电路分别与所述每一AO板卡相连，以实现对AO板卡的片选。8.根据权利要求1所述的板卡测试系统，其特征在于，包括：所述第一模块和所述第二模块为可拆卸结构，用于更换对应于不同的所述被测板卡、所述陪测卡的类型。9.一种板卡测试机，其特征在于，包括：如上述权利要求1-8所述的板卡测试系统。10.一种板卡测试系统，其特征在于，包括：测试工装主体，设置在所述测试工装主体上的第一模块和第二模块，以及与所述测试工装主体连接的微处理器；所述第一模块和第二模块上对应设置有用于插接被测板卡的卡槽；所述陪测卡插接在所述第一模块对应的陪测卡的卡槽中，并通过信号线连接于所述第二模块；工作时，将所述被测板卡插入所述第一模块及第二模块相对应卡槽中，所述第一模块与所述第二模块相对放置；所述微处理器通过所述陪测卡连接于所述第一模块；所述微处理器发出控制信号，并通过所述第一模块、所述第二模块、被测板卡连接形成的信号通道，将经所述被测板卡的输入信号传输到所述陪测卡并输出输出信号；通过所述微处理器分别监测所述输入信号和所述输出信号，并判断所述被测板卡的输出信号是否与所述输入信号一致确定被测板卡是否测试通过。11.根据权利要求10所述的板卡测试系统，其特征在于，所述第一模块包括：第一信号板、第一针床板以及第一弹簧针，所述第一弹簧针固定于所述第一针床板上并连接于所述第一信号板；且所述陪测板卡连接于所述第一信号板；所述第一信号板中设置有通迅总线，所述通迅总线连接于所述第一弹簧针。12.根据权利要求11所述的板卡测试系统，其特征在于，所述第二模块包括：第二信号板、第二针床板以及第二弹簧针；所述第二弹簧针固定于所述第二针床板并连接于所述第二信号板；所述第二信号板中设置有信号线，所述信号线连接于所述第二弹簧针；所述陪测板卡与所述第二信号板连接。13.一种板卡测试机，其特征在于，包括：如上述权利要求10-12所述的板卡测试系统。

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