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【发明授权】用于3D打印的有机硅基热塑性材料_设置性能股份有限公司_202180026663.9 

申请/专利权人:设置性能股份有限公司

申请日:2021-04-02

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN115397893B

主分类号:C08G77/44

分类号:C08G77/44;C08G77/452;C08G77/458;C08L83/04;C08L83/06;C08L83/08

优先权:["20200406 EP 20315123.8"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权;2023.04.21#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要:本发明涉及一种制备具有相对于有机硅氧烷嵌段共聚物的总重量计至少90重量%的有机硅含量的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物的方法。本发明进一步涉及根据这种方法获得的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物及其在通过增材技术制造3D制品的方法中的用途。

主权项:1.一种制备具有相对于有机硅氧烷嵌段共聚物的总重量计至少90重量%的有机硅含量的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物I的方法,其包含步骤:1提供以下化合物:a式A的长链羟基或氨基二官能化聚硅氧烷: b扩链剂,其是式B的短链羟基或氨基二官能化聚硅氧烷: c至少一种式C的二异氰酸酯:O=C=N-Y-N=C=OC,d任选地,支化剂,其是式D的羟基或氨基单官能聚硅氧烷: e和催化剂E,2将Nb摩尔的式B的扩链剂、Nc摩尔的所述至少一种式C的二异氰酸酯和任选Nd摩尔的式D的支化剂添加到Na摩尔的式A的长链羟基或氨基二官能化聚硅氧烷中,其中:--Q-、-T-和-X-相同或不同,并代表C1-C20亚烷基,最终其中一个或多个-CH2-被-O-替代,或代表C6-C22亚芳基,--M、-W和-Z相同或不同,并代表-OH或-NHR’,其中-R’代表-H、C1-C10烷基或C6-22芳基,--U是C1-C20烷基,最终其中一个或多个-CH2-被-O-替代,或代表C6-C22芳基,--Y-代表C1-C36亚烷基、C6-C13亚芳基或有机聚硅氧烷,--R1、-R2和-R3相同或不同,并代表C1-C20烷基,最终被一个或多个-F和或-Cl取代,-a是30至1000的整数,-b是2至15的整数,-c是10至200的整数,-d是10至200的整数,-比率ab为2至200,-摩尔比NbNa+Nb+Nd为5%至60%,-摩尔比NcNa+Nb+Nc+Nd为45至55%,-摩尔比NdNa+Nd为0至20%,和-硬链段比为1至94%,硬链段比被定义为HS=Nb*Mb+Nc*McNa*Ma+Nb*Mb+Nc*Mc+Nd*Md,其中Ma、Mb、Mc和Md分别代表式A、B、C和D的化合物的分子量。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 设置性能股份有限公司 用于3D打印的有机硅基热塑性材料

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