申请/专利权人：广州程星通信科技有限公司

申请日：2023-03-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117175196B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.12.22#实质审查的生效;2023.12.05#公开

摘要：本发明提供一种共口径天线阵列，包括若干个共口径天线子阵以及PCB层；每个共口径天线子阵由接收天线和位于其周围的若干个发射天线组成；PCB层由导电层和若干个介质层组成；在共口径天线子阵中，若干个发射天线采用顺序旋转的方式布阵；接收天线至少包括接收辐射贴片、正交馈电过孔以及馈电圆盘，每个馈电圆盘与一个正交馈电过孔呈同心圆设置；接收辐射贴片与馈电圆盘之间耦合馈电；发射天线至少包括发射辐射贴片以及馈电点。接收天线的馈电圆盘与辐射贴片采用耦合馈电，抵消了天线辐射面与PCB层中导电层的强烈电感效应，发射天线采用顺序旋转的子阵形式，能够降低天线的轴比。收发天线集成于同一个PCB层中，实现了共口径天线阵列的紧凑和低剖面应用。

主权项：1.一种共口径天线阵列，包括若干个共口径天线子阵以及PCB层；每个共口径天线子阵由接收天线和位于其周围的若干个发射天线组成；接收天线和发射天线均设于PCB层中；PCB层由导电层和若干个介质层组成；其特征在于，在共口径天线子阵中，若干个发射天线采用顺序旋转的方式布阵；接收天线至少包括接收辐射贴片、若干个正交馈电过孔以及若干个馈电圆盘，每个馈电圆盘与一个正交馈电过孔呈同心圆设置；在PCB层中，接收辐射贴片与馈电圆盘设于同一层，正交馈电过孔从馈电圆盘所在层延伸至导电层；接收辐射贴片与馈电圆盘之间耦合馈电；发射天线至少包括若干个发射辐射贴片以及馈电点；在PCB层中，馈电点与至少一个发射辐射贴片设于同一层，并延伸至导电层；接收天线还包括若干个微扰金属盘枝节；在每个正交馈电过孔处均设有位于PCB层中不同层的若干个微扰金属盘枝节，由正交馈电过孔穿过若干个微扰金属盘枝节的中心。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州程星通信科技有限公司 一种共口径天线阵列

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