申请/专利权人：江西兆信精密电子有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116867165B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.10.27#实质审查的生效;2023.10.10#公开

摘要：本发明公开了一种miniLED键盘模组钢片基材背光电路板及其制备方法，背光电路板包括依次连接的不锈钢钢片基材、耐高温绝缘胶层、铜箔电路层和阻焊层，铜箔电路层与不锈钢钢片基材之间通过耐高温绝缘胶固定连接，铜箔电路层上蚀刻有电路图形，阻焊层为油墨阻焊层或聚酰亚胺溥膜阻焊层。本发明钢片基材背光电路板使键盘模组每个按键上可以安装1‑5颗miniLED芯片，无需导光片和钢片支架，做到精准发光，亮度更高，散热性更好，寿命更长，功耗比现有技术节能40%；减少了笔记本电脑键盘模组的生产环节流程，缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了制造成本，背光模组厚度缩减了13以上，节省了笔记本电脑键盘模组组装空间，可以使笔记本电脑键盘做到更轻更薄。

主权项：1.一种miniLED键盘模组钢片基材背光电路板，其特征在于：包括依次连接的不锈钢钢片基材、耐高温绝缘胶层、铜箔电路层和阻焊层，所述铜箔电路层与不锈钢钢片基材之间通过耐高温绝缘胶固定连接，所述铜箔电路层上蚀刻有电路图形，所述阻焊层为聚酰亚胺溥膜阻焊层，所述聚酰亚胺溥膜阻焊层与铜箔电路层相贴合的一面上设有环氧树脂胶，通过热压，环氧树脂胶融化将聚酰亚胺溥膜阻焊层与铜箔电路层胶粘固定连接；所述不锈钢钢片采用304不锈钢材质，厚度设为0.1～0.35mm；所述铜箔电路层厚度设为12um～35μm；所述miniLED键盘模组钢片基材背光电路板按如下步骤制备：S1、准备原材料：将不锈钢钢片基材、铜箔和聚酰亚胺薄膜按工艺要求分割成相同形状、相同规格大小，所述聚酰亚胺薄膜一面上自带有环氧树脂胶；S2、胶压复合：将步骤S1准备好的不锈钢钢片基材与铜箔通过耐高温绝缘胶对齐粘贴，并采用压机压制固定连接，形成钢铜复合板；S3、蚀刻电路图：将工艺要求的电路图形转移到步骤S2的钢铜复合板的铜箔外表面上，再将电路图形蚀刻于铜箔上，形成钢铜复合电路板；S4、焊盘开窗：按工艺要求将聚酰亚胺薄膜采用激光开窗机进行焊盘开窗；S5、预热压阻焊层：将步骤S4中开窗后的聚酰亚胺薄膜有环氧树脂胶的一面放在步骤S3中的钢铜复合电路板的铜箔面上，对齐，用烙铁加热后在产品四角相应处分别烙烫一点，使环氧树脂胶加热具有粘性，将聚酰亚胺薄膜与钢铜复合电路板初步胶粘固定，再放入预热压机上进行预热压5～15秒，热压温度设为55～70℃；S6、高温热压成型：将步骤S5经过预热压阻焊层的钢铜复合电路板放入快速热压机中进行高温热压成型，热压温度设为150～170℃，热压时间设为90～100秒，制得钢板基材背光电路板半成品；S7、烘干固化：将步骤S6制备的钢片基材背光电路板半成品放入烘烤箱中烘干固化，烘烤温度设为150～160℃，时间设为1～1.5h；S8、模具冲孔：按工艺要求选择冲孔模具将步骤S7中烘干固化的钢片基材背光电路板半成品上的安装孔、散热孔和按键剪刀脚安装钩槽冲出，制得钢片基材背光电路板成品；步骤S5所述预热压机包括机架、直线导轨、导向杆、移动框架、电热压板、热压底板、气缸及恒温器，所述机架的工作台上并排隔开设有两个热压底板，工作台上左、右两侧均设有侧支架，所述导向杆设于左、右两侧支架之间上端，所述直线导轨设于机架工作台后端，与导向杆平行，所述移动框架包括竖框部、连接部和横框部，所述竖框部下端设有滑块，所述滑块套设于直线导轨上，与直线导轨形成可左右直线移动连接，所述连接部设于竖框部上端，连接于竖框部与横框部之间，所述横框部朝前伸出，设于热压底板上方，所述横框部上设有气缸，所述气缸的活塞杆端头与电热压板固定连接，所述电热压板内设有电加热器，所述电加热器与恒温器连接，所述恒温器设于连接部内，所述导向杆穿过移动框架上端，移动框架与导向杆形成可直线移动连接。

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权利要求：

百度查询： 江西兆信精密电子有限公司 一种mini LED键盘模组钢片基材背光电路板

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