申请/专利权人：苏州晨晖智能设备有限公司

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117644588B

主分类号：B28D5/02

分类号：B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00;B28D7/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要：本发明属于硅片加工技术领域，具体的说是一种硅片切割下料装置，包括切割台，切割台的顶部固定连接有支撑架，支撑架上设置有切割机构，切割台靠近支撑架的一端侧壁固定连接有支撑座，支撑座的端部转动连接有圆柱轴，支撑座上通过圆柱轴转动连接有转动板，转动板远离支撑座的一端固定连接有防护罩，防护罩的侧壁上设置有夹持机构和清理机构，通过设置了清理机构，在转动板和支撑座转动至水平状态后，通过输送组件向输送环一和输送环二内输送水流，水流从输送环一和输送环二处的喷管喷出，对硅片上的粉尘碎料进行冲洗，有利于除去硅片上的粉尘碎料。

主权项：1.一种硅片切割下料装置，其特征在于：包括切割台（1），切割台（1）的顶面开设有放置槽（2），放置槽（2）内放置有硅棒，切割台（1）的顶部固定连接有支撑架（8），支撑架（8）上设置有用于切割硅棒的切割机构，切割台（1）靠近支撑架（8）的一端侧壁固定连接有支撑座（9），支撑座（9）的端部转动连接有圆柱轴（15），支撑座（9）上通过圆柱轴（15）转动连接有转动板（10），支撑座（9）上设置用于驱动转动板（10）的驱动机构，转动板（10）远离支撑座（9）的一端固定连接有防护罩（11），防护罩（11）的侧壁上设置有夹持硅片的夹持机构和用于硅片冲洗的清理机构；所述夹持机构包括四个夹持块（22），四个夹持块（22）均滑动连接在防护罩（11）上，四个夹持块（22）置于防护罩（11）内的一端均设置有引导面（23），四个夹持块（22）置于防护罩（11）外的一端均固定连接有两个弹簧（24），弹簧（24）靠近防护罩（11）的一端均固定连接在防护罩（11）的侧壁上；所述清理机构包括输送环一（16）、输送环二（17）、喷管（18）和出水管（19），输送环一（16）和输送环二（17）均固定连接在防护罩（11）的外表面，喷管（18）设置有两组，每组设置有多个，两组喷管（18）分别固定连接在防护罩（11）上，且每组喷管（18）均与对应的输送环一（16）或输送环二（17）连通，出水管（19）固定连接在防护罩（11）的中心，输送环一（16）和输送环二（17）之间设置有输送组件，输送组件用于向输送环一（16）和输送环二（17）内输送水流或者气体；所述转动板（10）靠近切割台（1）的一侧底部固定连接有气缸三（30），转动板（10）靠近切割台（1）的一侧顶部滑动连接有移动板（31），移动板（31）的底部与气缸三（30）的伸缩杆固定连接，移动板（31）的顶部设置有推动件，推动件用于推动硅片；所述推动件包括顶持条（33），顶持条（33）滑动连接在移动板（31）远离气缸三（30）的一端，顶持条（33）的一侧开设有安装槽，安装槽内固定连接有齿条（34），移动板（31）远离气缸三（30）的一端固定连接有电机三（35），电机三（35）的转动轴上固定连接有齿轮三，齿轮三与齿条（34）相互啮合；所述输送环二（17）靠近输送环一（16）的一端表面固定连接有固定环（26），输送环二（17）远离输送环一（16）的一端表面滑动连接有圆环板（28），圆环板（28）与固定环（26）之间固定连接有折叠布（27），输送环一（16）的表面固定连接有两个气缸二（29），两个气缸二（29）的伸缩杆端部均与圆环板（28）固定连接。

全文数据：

权利要求：

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