申请/专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所

申请日：2022-02-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114636411B

主分类号：G01C19/5691

分类号：G01C19/5691;G01C19/5783

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.07.05#实质审查的生效;2022.06.17#公开

摘要：本发明提供了一种非均匀壁厚Ψ形半球谐振子及半球谐振陀螺仪，主要解决现有半球谐振子抗过载性能较差的问题。该半球谐振子包括谐振子壳体和轴柄；谐振子壳体整体呈半球罩体状，其套设在轴柄上，且与轴柄同轴设置；谐振子壳体的壳体外壁呈半球面形状，壳体内壁为一个回转曲面，使得谐振子壳体的壳体厚度从上到下不断减小；轴柄包括由上至下依次设置的第一圆柱体、承载体和第二圆柱体；第一圆柱体为轴柄延伸至谐振子壳体顶端外侧的部分；承载体设置在谐振子壳体内，其顶端与谐振子壳体的壳体内壁通过光滑曲面连接，第二圆柱体用于与信号采集基座连接。本发明提供的半球谐振陀螺仪包括信号采集基座以及上述非均匀壁厚Ψ形半球谐振子。

主权项：1.一种非均匀壁厚Ψ形半球谐振子，其特征在于：包括谐振子壳体12和轴柄11；所述谐振子壳体12整体呈半球罩体状，其套设在轴柄11上，且与轴柄11同轴设置；所述谐振子壳体12的壳体外壁121呈半球面形状，壳体内壁122为一个回转曲面，使得谐振子壳体12的壳体厚度hθ从上到下不断减小；所述轴柄11包括由上至下依次设置的第一圆柱体111、承载体112和第二圆柱体113；所述第一圆柱体111为轴柄11延伸至谐振子壳体12顶端外侧的部分，其与谐振子壳体12的壳体外壁121通过光滑曲面连接；所述承载体112设置在谐振子壳体12内，其顶端与谐振子壳体12的壳体内壁122通过光滑曲面连接，所述承载体112为直径从上至下逐渐增大的回转体，使得其形成上窄下宽类圆台结构；所述第二圆柱体113的直径小于承载体112的底端截面直径，用于与信号采集基座2连接；所述第一圆柱体111的直径d1为0.5R0～0.7R0，所述承载体112的顶端的最小直径d2为0.5R0～0.8R0，第二圆柱体113的直径d3为0.5R0～0.7R0，所述第一圆柱体111与谐振子壳体12的壳体外壁121通过直径为R1的圆角连接，R1＝0.1R0～0.4R0，所述承载体112与谐振子壳体12的壳体内壁122通过直径为R2的圆角连接，R2＝0.1R0～0.3R0，其中，R0为壳体外壁121的半径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种非均匀壁厚ψ形半球谐振子及半球谐振陀螺仪

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