申请/专利权人：丰田自动车株式会社

申请日：2021-04-06

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113764283B

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48

优先权：["20200602 JP 2020-096458"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.12.24#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要：提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。

主权项：1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备：绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述方法包括：步骤a，准备带种层基材，在此，所述带种层基材包括：所述绝缘性基材；导电性的基底层，设置在所述绝缘性基材上，具有亲水性的表面；导电性的种层，设置于所述基底层的表面的、具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域；以及疏水层，设置于所述基底层的表面的、第1区域以外的区域即第2区域；步骤b，在所述种层的表面形成金属层，在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压；以及步骤c，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻，所述基底层包括Al和Cr中的至少一种的层和形成于该层的表面的自然氧化层，在所述种层的表面上不形成所述疏水层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 丰田自动车株式会社 布线基板的制造方法

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