申请/专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所

申请日：2022-03-18

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114717838B

主分类号：D06M11/42

分类号：D06M11/42;D06M11/83;C09D163/00;C09D5/16;D06M101/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.07.26#实质审查的生效;2022.07.08#公开

摘要：本发明公开了一种铜基纤维表面的CuO‑Ag协同防污剂及其制法与应用。所述制备方法包括：提供铜基纤维；将所述铜基纤维置于碱性溶液中反应，在所述铜基纤维表面原位生长CuO纳米线，从而获得具有CuO纳米线的铜基纤维；以及，将所述具有CuO纳米线的铜基纤维置于Ag离子溶液中进行置换反应，在所述具有CuO纳米线的铜基纤维的表面制得Ag纳米片，获得铜基纤维表面的CuO‑Ag协同防污剂。本发明采用原位生长的方式在铜基纤维表面制备CuO‑Ag协同防污剂，该制法原料易取、实施工艺简单、流程可控、防污剂中的CuO和Ag比例可调节，防污效果优异，具有推广和应用价值。

主权项：1.一种铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂的制备方法，其特征在于，包括：提供铜基纤维；将所述铜基纤维置于碱性溶液中反应，在所述铜基纤维表面原位生长CuO纳米线，从而获得具有CuO纳米线的铜基纤维；其中，所述碱性溶液包括氢氧化钠、氨水、过硫酸氨及水；所述碱性溶液的pH值为8~15；所述原位生长CuO纳米线的温度为10~80℃，时间为1h~3天；以及，将所述具有CuO纳米线的铜基纤维置于Ag离子溶液中进行置换反应，在所述具有CuO纳米线的铜基纤维的表面制得Ag纳米片，获得铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂；其中，所述Ag离子溶液中Ag离子的浓度为10-1~10-4molL；所述置换反应的温度为10~60℃，时间为5s~60min。

全文数据：

权利要求：

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