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【发明授权】铝基镀覆坯料及其制造方法_现代制铁株式会社_202080041598.2 

申请/专利权人:现代制铁株式会社

申请日:2020-11-26

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN114901422B

主分类号:B23K35/30

分类号:B23K35/30;C22C38/00;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;B21D22/20;B23K37/02;B23K35/02;B23K26/20;B23K103/10

优先权:["20201029 KR 10-2020-0142532"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权;2022.08.30#实质审查的生效;2022.08.12#公开

摘要:本发明的一实施例公开一种铝基镀覆坯料,其包括:第一镀覆钢板;第二镀覆钢板,其与所述第一镀覆钢板连接;以及接头,其在所述第一镀覆钢板和所述第二镀覆钢板的边界,连接所述第一镀覆钢板和所述第二镀覆钢板。

主权项:1.一种铝基镀覆坯料,其包括:第一镀覆钢板;第二镀覆钢板,其与所述第一镀覆钢板连接;以及接头,其在所述第一镀覆钢板和所述第二镀覆钢板的边界,连接所述第一镀覆钢板和所述第二镀覆钢板,其中,所述第一镀覆钢板和所述第二镀覆钢板分别包括基材铁和镀覆层,所述镀覆层以20~100gm的附着量形成于所述基材铁的至少一表面且包括铝,所述基材铁包括0.01~0.5重量%的碳、0.01~1.0重量%的硅、0.5~3.0重量%的锰、大于0至小于或等于0.05重量%的磷、大于0至小于或等于0.01重量%的硫、大于0至小于或等于0.1重量%的铝、大于0至小于或等于0.001重量%的氮、剩余部分的铁以及其它不可避免的杂质,所述接头包括大于或等于0.2重量%至小于或等于2.0重量%的铝、大于或等于0.8重量%至小于或等于2.5重量%的锰以及大于或等于0.1重量%至小于或等于0.4重量%的碳,但所述铝基镀覆坯料在大于或等于所述第一镀覆钢板和所述第二镀覆钢板中最高的Ac3的温度中不形成铁素体,所述接头通过激光束的照射使所述第一镀覆钢板、所述第二镀覆钢板以及填充焊丝共同熔融而形成,当所述第一镀覆钢板的第一强度、所述第一镀覆钢板的第一厚度的乘积与所述第二镀覆钢板的第二强度、所述第二镀覆钢板的第二厚度的乘积之差小于或等于500MPA×mm时,所述接头包括0.25重量%至0.4重量%的碳、1.5重量%至2.5重量%的锰;当两个镀覆钢板的强度和厚度的乘积之差大于500MPA×mm且小于或等于1000MPA×mm时,所述接头包括0.2重量%至0.3重量%的碳、1.0重量%至2.0重量%的锰;当两个镀覆钢板的强度和厚度的乘积之差大于1000MPA×mm时,所述接头包括0.1重量%至0.25重量%的碳、0.8重量%至1.5重量%的锰。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 现代制铁株式会社 铝基镀覆坯料及其制造方法

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