申请/专利权人：上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司

申请日：2020-07-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113909476B

主分类号：B22F7/04

分类号：B22F7/04;B22F3/16;C23C16/26;H01B1/02;H01B1/04;H01B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法，其中，结构化铜基上生长石墨烯的方法包括如下步骤：步骤S1：铜粉和铜箔交替层叠放入模具中，经等静压处理成型，形成锭块；步骤S2：锭块经由化学气相沉积法生长石墨烯，形成铜基石墨烯。形成的铜基石墨烯依次经由复压、烧结和热烧结拉丝成型，制得电缆芯材。制备形成的电缆芯材包括铜材和石墨烯，铜材包括铜箔和铜粉，石墨烯包覆铜箔和铜粉。采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理，整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性，改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀，等效电阻增大的现象。

主权项：1.结构化铜基上生长石墨烯的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：铜粉和铜箔交替层叠放入模具中，经等静压处理成型，形成锭块；步骤S2：锭块经由化学气相沉积法生长石墨烯，形成铜基石墨烯。

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权利要求：

百度查询： 上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司 结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法

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