申请/专利权人：上海航天电子通讯设备研究所

申请日：2022-02-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114567973B

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.06.17#实质审查的生效;2022.05.31#公开

摘要：本发明公开了一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法，包括：非金属化通孔的位置确定；PCB封装的尺寸与非金属化通孔的数量关系；非金属化通孔孔径与穿孔物直径的关系；非金属化通孔穿孔物的基本要求。本发明直接在PCB的封装设计阶段就确定好非金属化通孔相关参数和位置，一方面可以避免某些关键元器件的非金属化开孔遗漏，另一方面也可以避免因PCB的元器件摆放完成之后，再确定开孔点而造成的信号完整性不连续的缺点。本发明在PCB的布局布线过程中，通过自带非金属化通孔的PCB封装结构，确保每一个需要开孔的元器件都能够正常开孔，不仅可以提高电子工艺检查效率和也降低了布局布线的出错概率和设计难度，还可以提高产品的抗干扰能力与可靠性。

主权项：1.一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，建立PCB封装；步骤S2，判断是否进行非金属通孔设置；步骤S3，在进行所述非金属通孔的情况下，确定非金属化通孔的数量和位置；其中，PCB封装的尺寸与非金属化通孔的数量之间的关系由下式确定： 其中：n:非金属化通孔数量，单位为个；lmax：最长边的边长，单位为cm.k:常数，k＝1cm；步骤S4，确定非金属化通孔的孔径与非金属化穿孔物料之间的关系；步骤S5，根据非金属化通孔的穿孔物料生成自带非金属化通孔的PCB封装；其中，在元器件的PCB封装库建立之初，确定好是否需要对此种类型的元器件封装进行非金属化开孔操作，如果需要对元器件封装进行开孔，则根据相应的非金属化通孔安放规则对元器件的PCB封装进行补加非金属化通孔的操作，并再根据非金属化通孔的位置，选择适合的非金属化步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海航天电子通讯设备研究所 一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法

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