申请/专利权人：联合利华知识产权控股有限公司

申请日：2019-12-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113226476B

主分类号：A61K8/02

分类号：A61K8/02;A61Q17/04;A61Q19/04;A61Q19/00;A61K8/04;A61K8/19;A61K8/25;A61K8/58;C09C1/00;A61Q1/02

优先权：["20190128 EP 19153862.8","20181228 CN PCT/CN2018/124886"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要：公开了一种制备复合颗粒的方法，所述复合颗粒包含沉积在片状无机材料上的无孔球形微粒无机材料，其中所述微粒无机材料的折射率大于所述片状无机材料的折射率，其中所述球形材料占所述片状材料总表面积的20至80％，并且其中所述球形材料的量占所述复合颗粒的2至20重量％，进一步地其中所述片状无机材料为云母，所述无孔球形微粒无机材料为二氧化硅，所述方法包括以下步骤：iv将所述片状无机材料硅烷化，以得到具有官能团“A”的硅烷化材料；v将所述无孔球形微粒无机材料硅烷化以得到具有官能团“B”的硅烷化材料，其中A≠B；并且其中所述“A”和所述“B”能够彼此反应，使得通过它们的反应，所述无孔球形微粒无机材料沉积在所述片状无机材料上；和vi使所述具有官能团“A”的硅烷化材料与所述具有官能团“B”的硅烷化材料反应。

主权项：1.一种制备复合颗粒的方法，所述复合颗粒包含沉积在片状无机微粒材料上的无孔球形微粒无机材料，其中所述无孔球形微粒无机材料的折射率大于所述片状无机微粒材料的折射率，其中所述无孔球形微粒无机材料占所述片状无机微粒材料总表面积的25至80％，并且其中所述无孔球形微粒无机材料的量占所述复合颗粒的2至20重量％，进一步地，其中所述片状无机微粒材料为云母，并且所述无孔球形微粒无机材料为二氧化硅，所述方法包括以下步骤：i将所述片状无机微粒材料硅烷化，以得到具有官能团“A”的硅烷化材料；ii将所述无孔球形微粒无机材料硅烷化以得到具有官能团“B”的硅烷化材料，其中A≠B；并且其中所述“A”和所述“B”能够彼此反应，使得通过它们的反应，所述无孔球形微粒无机材料沉积在所述片状无机微粒材料上；和iii使所述具有官能团“A”的硅烷化材料与所述具有官能团“B”的硅烷化材料反应。

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