申请/专利权人:无锡智伟科讯科技有限公司
申请日:2023-09-06
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN220776364U
主分类号:H05K7/20
分类号:H05K7/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.12#授权
摘要:本实用新型公开了一种利于控制器组件散热结构,包括结构本体,所述结构本体内划分为若干腔体;各所述腔体的相邻腔壁通过隔热层间隔,杜绝各所述腔体间串热;各所述腔体的非相邻腔壁连接至结构本体的散热面,利于快速向外散热。本实用新型通过划分独立腔体,利用腔壁使得热量快速传递至外界,同时利用隔热层防止各腔体间串热,避免各元件间产热的互相干扰,利于控制模块的快速散热。
主权项:1.一种利于控制器组件散热结构,其特征在于:包括结构本体1,所述结构本体1内划分为若干腔体3;各所述腔体3的相邻腔壁31通过隔热层4间隔,杜绝各所述腔体3间串热;各所述腔体3的非相邻腔壁32连接至结构本体1的散热面5,利于快速向外散热。
全文数据:
权利要求:
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