申请/专利权人：广东先导微电子科技有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220772111U

主分类号：G01B5/28

分类号：G01B5/28;G01B5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请公开了一种定向水平检测工装，涉及半导体检测技术领域，包括工装主体、抵接件以及测量仪；抵接件底面为可与待测晶棒一端面接触的抵接平面；抵接件上固定有连接件；抵接件通过连接件，可摆动并沿竖直方向可调高度地与工装主体连接；测量仪安装于工装主体上，且与抵接件连接，用于通过检测抵接件的摆动角度以得到待测晶棒的上下端面的平行度误差。该检测工装操作简单，测量速度快，可以更快更便捷地得到检测结果。有效解决现有晶棒定向后因无法检测上下端面平行度而可能导致后续工序操作繁琐的技术问题。

主权项：1.一种定向水平检测工装，其特征在于，包括工装主体1、抵接件2以及测量仪6；所述抵接件2底面为可与待测晶棒一端面接触的抵接平面；所述抵接件2上固定有连接件3；所述抵接件2通过所述连接件3，可摆动并沿竖直方向可调高度地与所述工装主体1连接；所述测量仪6安装于所述工装主体1上，且与所述抵接件2连接，用于通过检测所述抵接件2的摆动角度以得到待测晶棒的上下端面的平行度误差。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东先导微电子科技有限公司 一种定向水平检测工装

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