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【实用新型】压板护套组件_上海睿昇半导体科技有限公司_202322316191.X 

申请/专利权人:上海睿昇半导体科技有限公司

申请日:2023-08-28

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220762358U

主分类号:B25B11/00

分类号:B25B11/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本实用新型属于夹具防护技术领域,公开了一种压板护套组件,包括护套,护套能够套装于压板的一端,护套包括第一套体,第一套体上设置有容置空间,且容置空间上设置有第一开口和第二开口,第一开口的面积比第二开口的面积小,护套还包括第二套体,第二套体设置于第一套体上第二开口所在的一侧,且第二套体的夹持槽连通于容置空间,夹持槽的槽底的面积小于夹持槽的槽口的面积。本实用新型通过护套能够对压板的一端进行防护,并在压板夹持产品时,能够避免压板和产品的直接接触,以此避免产品发生压伤、变形等质量问题的出现,提高成品率,并在第一套体的作用下避免护套从压板上脱落,以实现压板的长时间使用,进而提高整体的生产效率。

主权项:1.压板护套组件,其特征在于,包括:护套10,能够套装于压板200的一端,所述护套10包括第一套体11,所述第一套体11上设置有容置空间101,且所述容置空间101上设置有第一开口和第二开口,所述第一开口的面积比所述第二开口的面积小;所述护套10还包括第二套体12,所述第二套体12设置于所述第一套体11上所述第二开口所在的一侧,且所述第二套体12的夹持槽102连通于所述容置空间101,所述夹持槽102的槽底的面积小于所述夹持槽102的槽口的面积。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海睿昇半导体科技有限公司 压板护套组件

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