申请/专利权人：阳程(佛山)科技有限公司

申请日：2022-12-06

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN116075075B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.05#公开

摘要：本发明涉及PCB层压板生产设备领域，具体公开了一种PCB层压板叠合设备，包括叠料出料装置、镜板上料装置、铜箔上料装置、半固化片上料装置、内层板上料装置、暂存台、第一转移装置、第二转移装置和第三转移装置；叠料出料装置设置有传送机构、承接机构和供物料叠加的叠加区，承接机构包括有用于承载底板的承载块，承接机构能够滑动至位于叠加区的下方和位于叠加区的下方之外，传送机构的传送方向与承接机构的滑动方向一致，传送机构能够升至高于承载块和降至低于承载块；生产时，叠加区内依次层叠铜箔‑镜板‑铜箔结构和半固化片‑内层板‑半固化片结构至底板上。

主权项：1.一种PCB层压板叠合设备，其特征在于：包括叠料出料装置1、镜板上料装置2、铜箔上料装置3、半固化片上料装置4、内层板上料装置5、暂存台6、第一转移装置7、第二转移装置8和第三转移装置9；叠料出料装置1设置有传送机构11、承接机构12和供物料叠加的叠加区13，承接机构12包括有用于承载底板14的承载块121，承接机构12能够滑动至位于叠加区13的下方和位于叠加区13的下方之外，传送机构11的传送方向与承接机构12的滑动方向一致，传送机构11能够升至高于承载块121和降至低于承载块121；镜板上料装置2用于把镜板上料至镜板料位24，铜箔上料装置3用于把第一片铜箔上料至镜板料位24并叠在镜板上方以形成铜箔-镜板结构，铜箔上料装置3还用于把第二片铜箔上料至铜箔料位3223，第一转移装置7用于把铜箔-镜板结构从镜板料位24转移到铜箔料位3223并叠在第二片铜箔上方以形成铜箔-镜板-铜箔结构，第一转移装置7还用于把铜箔-镜板-铜箔结构从铜箔料位3223转移到叠加区13；镜板料位24、铜箔料位3223和叠加区13沿直线排布，第一转移装置7设置有两个联动的取放机构；内层板上料装置5用于把内层板上料至内层板料位531，半固化片上料装置4用于把半固化平上料至第一半固化片料位41和第二半固化片料位42，第二转移装置8用于把物料从内层板料位531依次转移到第一半固化片料位41、第二半固化片料位42和暂存台6，以层叠出半固化片-内层板-半固化片结构后再把半固化片-内层板-半固化片结构转移到暂存台6；内层板料位531、第一半固化片料位41、第二半固化片料位42和暂存台6沿直线排布，第二转移装置8设置有三个联动的取放机构；暂存台6用于对于半固化片-内层板-半固化片结构暂存，第三转移装置9用于把半固化片-内层板-半固化片结构从暂存台6转移到叠加区13；生产时，叠加区13内依次层叠铜箔-镜板-铜箔结构和半固化片-内层板-半固化片结构至底板14上。

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权利要求：

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