申请/专利权人：苏州贝莱克金刚石科技有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220761979U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B7/07;B24B55/02;B24B41/00;B24B49/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种带风冷功能的金刚石单晶片平面研磨装置，包括研磨机构和风冷机构，所风冷机构包括给风机构和出风机构，所述出风机构包括多个出风通道，且多个所述出风通道连通设置，所述给风机构与所述出风通道连通，所述给风机构为所述出风通道提供冷却风，多个所述出风通道的给风路径交叉形成至少一焦点，所述焦点设置在所述研磨机构的研磨区域中。本实用新型提供的一种带风冷功能的金刚石单晶片平面研磨装置通过设置风冷机构，将给风路径集中在金刚石母片的放置区能够有效且快速的对研磨区域进行降温，通过出风通道排出的气体可以带离研磨区域的热度，从而使研磨区域温度降低。

主权项：1.一种带风冷功能的金刚石单晶片平面研磨装置，其特征在于，包括：研磨机构，其用于对晶片进行研磨；风冷机构，包括给风机构和出风机构，所述出风机构包括多个出风通道，且多个所述出风通道连通设置，所述给风机构与所述出风通道连通，所述给风机构为所述出风通道提供冷却风，多个所述出风通道的给风路径交叉形成至少一焦点，所述焦点设置在所述研磨机构的研磨区域中；其中，任意相对设置的两个所述出风通道的给风路径所成夹角为锐角。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州贝莱克金刚石科技有限公司 一种带风冷功能的金刚石单晶片平面研磨装置

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