申请/专利权人:旺恺医疗科技(上海)有限公司
申请日:2023-07-27
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN220762894U
主分类号:B26F1/14
分类号:B26F1/14;B26D7/01
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.12#授权
摘要:本申请实施例提供一种管件打孔装置,包括定位机构和打孔机构,定位机构包括定位座,定位座沿第一方向开设有定位孔,且沿第二方向开设有连通孔,连通孔连通定位孔,定位孔用于供管件插设,连通孔用于暴露管件的预设打孔位置;打孔机构包括打孔刀具,在打孔状态下,打孔刀具自连通孔插入定位孔,可以对管件打孔,从而可以提高在管件上开孔的精确性。
主权项:1.一种管件打孔装置,其特征在于,包括:定位机构,包括定位座,所述定位座沿第一方向开设有定位孔,且沿第二方向开设有连通孔,所述连通孔连通所述定位孔,所述定位孔用于供管件插设,所述连通孔用于暴露所述管件的预设打孔位置;打孔机构,包括打孔刀具,在打孔状态下,所述打孔刀具自所述连通孔插入所述定位孔,所述第一方向与所述第二方向相交设置。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 旺恺医疗科技(上海)有限公司 管件打孔装置
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