申请/专利权人：东莞金研精密研磨机械制造有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220761982U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B49/02;B24B41/06;B24B55/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、Z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述Z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部；晶圆工件通过晶圆减薄机加工完成后，改厚度检测机构的Z轴驱动装置控制连接架往下运动，吹气装置将工件表面的灰尘吹走，两组厚度检测探针分别与工件以及安装治具接触，通过该高度差来判定产品的厚度是否达标，无效将工件取下再次进行检测，从而整体提高加工效率。

主权项：1.一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、Z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述Z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞金研精密研磨机械制造有限公司 一种晶圆减薄机的厚度检测机构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD