申请/专利权人：无锡格锐德半导体科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220762219U

主分类号：B24B41/06

分类号：B24B41/06;B24B41/00;B24B49/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请提供一种半导体晶棒自动定心及上下料装置，涉及晶棒运输技术领域，该装置包括用于确定晶棒中心点的晶棒定心机构、用于夹取晶棒的机械臂、以及用于放置加工完成的晶棒的下料台；所述晶棒定心机构包括用于寻找晶棒的中心位置的光学扫描机构和用于放置晶棒的上料台，所述光学扫描机构位于上料台的轴向一端的上方，所述机械臂上设有机械爪，所述机械爪的夹取中心点与晶棒的中心点重合。可以实现精准识别目标尺寸晶棒中心位置，进行自动上下料操作，实现设备自动化操作，减少因人工操作而造成的误差，提高加工精度，降低人工成本。

主权项：1.一种半导体晶棒自动定心及上下料装置，其特征在于，包括：用于确定晶棒中心点的晶棒定心机构、用于夹取晶棒的机械臂、以及用于放置加工完成的晶棒的下料台；所述晶棒定心机构包括用于寻找晶棒的中心位置的光学扫描机构和用于放置晶棒的上料台，所述光学扫描机构位于上料台的轴向一端的上方，所述机械臂上设有机械爪，所述机械爪的夹取中心点与晶棒的中心点重合。

全文数据：

权利要求：

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