申请/专利权人：重庆晶博源电子材料有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220763801U

主分类号：B32B37/10

分类号：B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种手机背盖生产加厚层覆压粘接装置，涉及覆压粘接装置技术领域，其包括：底板，所述底板的上方设置有传送带装置，所述底板的上方固定连接有升降支撑杆，所述升降支撑杆的上方固定连接有支撑板，所述支撑板下方设置有覆压装置，支撑板的上方设置有限位装置，所述底板的上方固定连接有电动升降杆，所述电动升降杆和升降支撑杆相对的一面设置有支撑装置，所述底板上方固定连接有放置箱。通过设置了覆压装置和支撑装置可以对手机背盖加厚层进行覆压，通过设置的限位装置可以对手机背盖加厚层四边进行限位，再进行覆压，使覆压粘接的效果提高，并提高了覆压粘接的效率。

主权项：1.一种手机背盖生产加厚层覆压粘接装置，包括：底板1，其特征在于，所述底板1的上方设置有传送带装置2，所述底板1的上方固定连接有升降支撑杆3，所述升降支撑杆3的上方固定连接有支撑板4，所述支撑板4下方设置有覆压装置5，支撑板4的上方设置有限位装置6，所述底板1的上方固定连接有电动升降杆7，所述电动升降杆7和升降支撑杆3相对的一面设置有支撑装置8，所述底板1上方固定连接有放置箱9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆晶博源电子材料有限公司 一种手机背盖生产加厚层覆压粘接装置

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